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公开(公告)号：CN114155967A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111423994.4
申请日：2021-11-26
IPC分类号： G16H50/50 , G06F30/28 , G16C60/00 , G16C10/00 , G06F111/06 , G06F111/10 , G06F111/18 , G06F113/08 , G06F119/14
摘要： 本发明属于骨修复技术领域，提供了一种骨水泥受压渗出和弥散的数值模拟方法及系统。其中该方法包括获取骨填充网袋和骨折椎体相关参数，构建骨填充网袋和骨折椎体的数值仿真模型；基于所述数值仿真模型及骨水泥参数，分别采用多孔介质渗流力学和计算流体力学，计算骨填充网袋与骨折椎体的等效渗透率及其分布，数值模拟出骨水泥在骨填充网袋和骨折椎体的微环境中的空间内流动过程，预测出骨水泥的弥散分布；获取与所述数值模拟条件相同的骨水泥在真实骨折椎体微环境中的空间内弥散分布形态，并将其与预测的骨水泥弥散分布进行比较来优化设计变量，以将优化后的设计变量作为实际临床手术的注射条件。
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公开(公告)号：CN114282414A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111603889.9
申请日：2021-12-24
申请人： 山东大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/39 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。
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公开(公告)号：CN114145835A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111424066.X
申请日：2021-11-26
IPC分类号： A61B17/88
摘要： 本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统，包括影像设备，用于获取骨折位置的图像；骨水泥注入模块，用于将骨水泥注入指定位置；传感器模块，包括若干按照设置方案，植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器，用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号；传感信号解调模块，用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号；后处理模块，用于根据图像确定骨折线类型，确定传感器模块的设置方案；对解调信号数据进行处理，得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息，确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机；本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。
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公开(公告)号：CN115521144A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210987141.1
申请日：2022-08-17
申请人： 山东大学
IPC分类号： C04B35/532 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法，提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性，从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率，降低了电阻率、气孔率，进而提高了预焙阳极在960℃左右的冰晶石熔体溶解氧化铝溶液中的综合使用性能，具体方案如下：一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极制造方法，包括混料，先室温混合煅后焦炭颗粒材料，在所述混合煅后焦炭颗粒材料混合均匀且完成自组装后加入酚醛树脂，加热同时混捏材料，并同时强化混料机内的排湿，及时排出混料机内的酚醛缩聚水或其它小分子，最终混料均匀得到煅后焦炭颗粒酚醛树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN114145835B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111424066.X
申请日：2021-11-26
IPC分类号： A61B17/88
摘要： 本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统，包括影像设备，用于获取骨折位置的图像；骨水泥注入模块，用于将骨水泥注入指定位置；传感器模块，包括若干按照设置方案，植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器，用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号；传感信号解调模块，用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号；后处理模块，用于根据图像确定骨折线类型，确定传感器模块的设置方案；对解调信号数据进行处理，得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息，确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机；本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。
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公开(公告)号：CN114189999B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111603892.0
申请日：2021-12-24
申请人： 山东大学
摘要： 本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；基于温度场和固化度场，得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场；进行PCB压合成型的数值仿真，得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量；改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度，得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量，最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。
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公开(公告)号：CN115345121A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210969239.4
申请日：2022-08-12
申请人： 山东大学
IPC分类号： G06F30/398 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明属于印制电路板技术领域，提供了一种印制电路板全生命周期数值仿真方法和系统。其中，该方法包括获取PCB的材料性能参数及制造过程的初边值条件，基于PCB制造过程有限元模型得到PCB制造过程数值仿真输出和存储数字信息的模型数据库文件；将PCB制造过程数值仿真输出的模型数据库文件所存储的数字信息作为PCB使役过程数值仿真的初始条件，并在PCB使役过程数值仿真初始时刻进行力学平衡的自适应调整，从而实现多物理场的继承和数值计算的继续进行；在力学平衡自适应调整后，基于PCB使役过程有限元模型对PCB使役工况进行数值仿真，最终实现PCB从制造过程到使役过程的全流程数值分析，以预测PCB全生命周期内的质量可靠性。
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公开(公告)号：CN114282415A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111603890.1
申请日：2021-12-24
申请人： 山东大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/394 , G06F111/10 , G06F119/14
摘要： 本发明提供了一种印制电路板压合成型过程的保持时间优化方法及系统，基于仿真条件，调整压合过程的保持时间，进行印制电路板压合过程的数值模拟，确定仿真模型在不同保持时间下的相对翘曲变形量和翘曲变形云图；对比和分析所述印制电路板的相对翘曲变形量及翘曲变形云图，建立印制电路板翘曲变形量对保持时间的灵敏度曲线，确定当前温度和压力下的最优保持时间。本发明不需要增加新的制备装置，过度复杂化制备流程，利用有限元模拟方法，不断调整热压合工艺高温高压下的保持时间，使印制电路板压合成型结束时的翘曲变形量最小化，提高印制电路板的平整度，降低其报废率，节约成本投入。
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公开(公告)号：CN114266182B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202111602135.1
申请日：2021-12-24
申请人： 山东大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08
摘要： 本发明提供了一种线路板成型压力优化方法、系统、存储介质及设备，本发明采用有限元方法，以线路板压合成型过程中高温高压时的最大压力及其降压工艺规范为决策变量，以线路板在压合成型后开模冷却至室温的翘曲变形量的最小化或按需控制为优化目标函数，快速准确地模拟出线路板压合结束至室温的翘曲变形量，有利于提高线路板制造的良品率和使役过程的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN115521144B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210987141.1
申请日：2022-08-17
申请人： 山东大学
IPC分类号： C04B35/532 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法，提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性，从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率，降低了电阻率、气孔率，进而提高了预焙阳极在960℃左右的冰晶石熔体溶解氧化铝溶液中的综合使用性能，具体方案如下：一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极制造方法，包括混料，先室温混合煅后焦炭颗粒材料，在所述混合煅后焦炭颗粒材料混合均匀且完成自组装后加入酚醛树脂，加热同时混捏材料，并同时强化混料机内的排湿，及时排出混料机内的酚醛缩聚水或其它小分子，最终混料均匀得到煅后焦炭颗粒酚醛树脂复合材料。
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