一种内植式光纤光栅传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111284039B

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202010119563.8

    申请日:2020-02-26

    IPC分类号: B29C70/36 G01D5/353

    摘要: 本发明提供一种内植式光纤光栅传感器,其结构包括:复合材料基板、干态纤维布、高分子无纺布、纤维单向束、真空灌注的液态树脂及光纤光栅;其中,复合材料基板位于整个内植式光纤光栅传感器的底部,作为光纤光栅传感器的载体;干态纤维布作为覆盖层,位于整个内植式光纤光栅传感器的顶部;干态纤维布和复合材料基板之间为包覆于纤维单向束内的光纤光栅和高分子无纺布,其中,高分子无纺布位于光纤光栅上下两侧;复合材料基板与干态纤维布之间的区域内分布真空灌注的液态树脂,液态树脂固化之后,与上层干态纤维布以及底部复合材料基板形成强界面关系。本发明提高了内植式光纤光栅传感器存活率及长期使役稳定性,解决了叶片模具难以在线监测的难题。

    一种光纤光栅应变传感器、组件及其成型方法和应用

    公开(公告)号:CN111257993B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202010119361.3

    申请日:2020-02-26

    IPC分类号: G02B6/02 G01B11/16

    摘要: 本发明提供一种光纤光栅应变传感器、组件及其成型方法和应用,该光纤光栅应变传感器的结构中包括应变光纤光栅、玻璃纤维单向布、热塑性高分子无纺毡、树脂体系;其中,应变光纤光栅沿着光纤轴向的上下两侧铺设有玻璃纤维单向布,将应变光纤光栅包埋于上下两侧的玻璃纤维单向布内;包埋应变光纤光栅的上下两侧玻璃纤维单向布的外侧各铺设有热塑性高分子无纺毡,热塑性高分子无纺毡实现对应变光纤光栅及玻璃纤维单向布的包覆;应变光纤光栅、玻璃纤维单向布与热塑性高分子无纺毡整个区域内分布有树脂体系,固化后热塑性高分子无纺毡和树脂形成微区域双连续相,组成完整的光纤光栅传感器。该光纤光栅应变传感器与光纤光栅温度传感器成对内植于叶片模具内使用。本发明提高了内植式光纤光栅传感器的存活率、复杂应变可检性及长期使役稳定性。

    风电叶片模具、叶片模具制备方法及模具型面监测系统

    公开(公告)号:CN111546543B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202010567995.5

    申请日:2020-06-19

    IPC分类号: B29C33/02 B29C33/38 B29C33/00

    摘要: 本发明提供一种智能风电叶片模具、叶片模具制备方法及模具型面监测系统;其中,智能风电叶片模具包括上模和下模;上模的结构包括:内结构层、加热层和外结构层;下模的结构与上模相同;加热层包括:导热凝脂层、铜管或加热丝,以及光纤光栅;内结构层为采用树脂在表面毡、无碱布和多轴向多层织物通过真空灌注工艺形成的固化结构层;所述方法包括如下步骤:制备叶片模具内结构层;制备加热层;制备外结构层。模具型面监测系统,包括:风电叶片模具和光纤光栅解调仪;光纤光栅解调仪通过光纤与风电叶片模具的光纤光栅信号连接;本发明解决了如何精确监测模具内部应变和温度变化的相关技术问题。

    一种光纤光栅应变传感器、组件及其成型方法和应用

    公开(公告)号:CN111257993A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010119361.3

    申请日:2020-02-26

    IPC分类号: G02B6/02 G01B11/16

    摘要: 本发明提供一种光纤光栅应变传感器、组件及其成型方法和应用,该光纤光栅应变传感器的结构中包括应变光纤光栅、玻璃纤维单向布、热塑性高分子无纺毡、树脂体系;其中,应变光纤光栅沿着光纤轴向的上下两侧铺设有玻璃纤维单向布,将应变光纤光栅包埋于上下两侧的玻璃纤维单向布内;包埋应变光纤光栅的上下两侧玻璃纤维单向布的外侧各铺设有热塑性高分子无纺毡,热塑性高分子无纺毡实现对应变光纤光栅及玻璃纤维单向布的包覆;应变光纤光栅、玻璃纤维单向布与热塑性高分子无纺毡整个区域内分布有树脂体系,固化后热塑性高分子无纺毡和树脂形成微区域双连续相,组成完整的光纤光栅传感器。该光纤光栅应变传感器与光纤光栅温度传感器成对内植于叶片模具内使用。本发明提高了内植式光纤光栅传感器的存活率、复杂应变可检性及长期使役稳定性。

    风电叶片模具、叶片模具制备方法及模具型面监测系统

    公开(公告)号:CN111546543A

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN202010567995.5

    申请日:2020-06-19

    IPC分类号: B29C33/02 B29C33/38 B29C33/00

    摘要: 本发明提供一种智能风电叶片模具、叶片模具制备方法及模具型面监测系统;其中,智能风电叶片模具包括上模和下模;上模的结构包括:内结构层、加热层和外结构层;下模的结构与上模相同;加热层包括:导热凝脂层、铜管或加热丝,以及光纤光栅;内结构层为采用树脂在表面毡、无碱布和多轴向多层织物通过真空灌注工艺形成的固化结构层;所述方法包括如下步骤:制备叶片模具内结构层;制备加热层;制备外结构层。模具型面监测系统,包括:风电叶片模具和光纤光栅解调仪;光纤光栅解调仪通过光纤与风电叶片模具的光纤光栅信号连接;本发明解决了如何精确监测模具内部应变和温度变化的相关技术问题。

    一种内植式光纤光栅传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111284039A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010119563.8

    申请日:2020-02-26

    IPC分类号: B29C70/36 G01D5/353

    摘要: 本发明提供一种内植式光纤光栅传感器,其结构包括:复合材料基板、干态纤维布、高分子无纺布、纤维单向束、真空灌注的液态树脂及光纤光栅;其中,复合材料基板位于整个内植式光纤光栅传感器的底部,作为光纤光栅传感器的载体;干态纤维布作为覆盖层,位于整个内植式光纤光栅传感器的顶部;干态纤维布和复合材料基板之间为包覆于纤维单向束内的光纤光栅和高分子无纺布,其中,高分子无纺布位于光纤光栅上下两侧;复合材料基板与干态纤维布之间的区域内分布真空灌注的液态树脂,液态树脂固化之后,与上层干态纤维布以及底部复合材料基板形成强界面关系。本发明提高了内植式光纤光栅传感器存活率及长期使役稳定性,解决了叶片模具难以在线监测的难题。

    一种风电叶片模具及模具型面监测系统

    公开(公告)号:CN212528404U

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202021151251.7

    申请日:2020-06-19

    IPC分类号: B29C33/02 B29C33/38 B29C33/00

    摘要: 本实用新型提供一种智能风电叶片模具及模具型面监测系统;其中,智能风电叶片模具包括上模和下模;上模的结构包括:内结构层、加热层和外结构层;下模的结构与上模相同;加热层包括:导热凝脂层、铜管或加热丝,以及光纤光栅;内结构层为采用树脂在表面毡、无碱布和多轴向多层织物通过真空灌注工艺形成的固化结构层;模具型面监测系统,包括:风电叶片模具和光纤光栅解调仪;光纤光栅解调仪通过光纤与风电叶片模具的光纤光栅信号连接;本实用新型解决了如何精确监测模具内部应变和温度变化的相关技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统

    公开(公告)号:CN115422881A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202210994138.2

    申请日:2022-08-18

    申请人: 山东大学

    摘要: 本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统,设计初步的不同印制电路板叠层结构;对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制,确定合理的印制电路板叠层结构;对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型,得到不同叠层结构对应的不同方案;求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场,确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量;确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求,同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量,为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。

    PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统

    公开(公告)号:CN114282414A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111603889.9

    申请日:2021-12-24

    申请人: 山东大学

    摘要: 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统,包括:建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型;通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件;确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系;分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果;不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数,得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。

    骨水泥在骨折处注入、弥散和固化过程的在线监测系统

    公开(公告)号:CN114145835A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202111424066.X

    申请日:2021-11-26

    IPC分类号: A61B17/88

    摘要: 本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统,包括影像设备,用于获取骨折位置的图像;骨水泥注入模块,用于将骨水泥注入指定位置;传感器模块,包括若干按照设置方案,植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器,用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号;传感信号解调模块,用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号;后处理模块,用于根据图像确定骨折线类型,确定传感器模块的设置方案;对解调信号数据进行处理,得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息,确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机;本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。