一种多层功能陶瓷部件的制备方法

    公开(公告)号:CN112299859B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202011142920.9

    申请日:2020-10-23

    摘要: 本发明提供一种多层功能陶瓷部件的制备方法,包括:配制陶瓷料浆,流延成型,得陶瓷坯片;切割陶瓷坯片后在预定位置冲孔,得多个具备通孔的陶瓷片;配制包含可引发凝胶的有机助剂的凝胶注模成型料浆;将陶瓷片层叠;在层叠的陶瓷片的层间和通孔中或在层叠的陶瓷片的通孔中布置金属电路结构并注入与其相配合的凝胶注模成型料浆,凝胶固化后得坯体;叠压坯体后烧结,得多层功能陶瓷部件。本发明制备方法引入了凝胶注模成型料浆,其与金属电路结构相配合,烧结时陶瓷片收缩应力和金属电路结构的膨胀应力由凝胶注模成型料浆凝胶层的收缩释放,保证金属电路结构与通孔紧密配合,避免了金属电路结构烧结时不收缩而撑裂陶瓷部件等问题的发生。

    一种多层功能陶瓷部件的制备方法

    公开(公告)号:CN112299859A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202011142920.9

    申请日:2020-10-23

    摘要: 本发明提供一种多层功能陶瓷部件的制备方法,包括:配制陶瓷料浆,流延成型,得陶瓷坯片;切割陶瓷坯片后在预定位置冲孔,得多个具备通孔的陶瓷片;配制包含可引发凝胶的有机助剂的凝胶注模成型料浆;将陶瓷片层叠;在层叠的陶瓷片的层间和通孔中或在层叠的陶瓷片的通孔中布置金属电路结构并注入与其相配合的凝胶注模成型料浆,凝胶固化后得坯体;叠压坯体后烧结,得多层功能陶瓷部件。本发明制备方法引入了凝胶注模成型料浆,其与金属电路结构相配合,烧结时陶瓷片收缩应力和金属电路结构的膨胀应力由凝胶注模成型料浆凝胶层的收缩释放,保证金属电路结构与通孔紧密配合,避免了金属电路结构烧结时不收缩而撑裂陶瓷部件等问题的发生。

    一种高纯氧化铝陶瓷基板的制备方法

    公开(公告)号:CN112174648A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010975290.7

    申请日:2020-09-16

    摘要: 本发明提供一种高纯氧化铝陶瓷基板的制备方法,包括:S1、将重量份数为99‑99.5份的高纯氧化铝粉、0.5‑1份的烧结助剂放入球磨机,以水为溶剂,加水溶性分散剂,研磨混合得料浆;S2、料浆真空除泡后装入料浆桶,加催化剂和引发剂,搅拌均匀,接气源,开启气源对料浆施加压力控制料浆通过连通管自模具底部注浆口注入模具,使料浆在模具内自下而上流动至注满模具,固化脱模得坯体;S3、烘干坯体后软化,切坯片,干燥;S4、烧结坯片,抚平得基板。本发明的基板烧结温度低、烧结范围宽、烧结收缩性可控。本发明用气源对料浆施加压力,使料浆由模具底部自下而上注入模具,避免了料浆中比重高的物料沉积到模具底部引起坯体密度差大、成型缺陷大的问题。