粉性土地基条件下综合管廊结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118087604A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410219376.5

    申请日:2024-02-28

    摘要: 本发明公开了粉性土地基条件下综合管廊结构,包括:安装底座以及铺设管路,铺设管路安装在安装底座上壁面上,铺设管路内部开设有安装腔,安装腔内安装有三个结构相同的缓震安装结构,铺设管路外侧安装有支撑防护结构,安装底座两侧安装有地基加固结构,地基加固结构与支撑防护结构相连接;本发明涉及综合管廊结构技术领域,本案的有益效果为:解决了现有的综合管廊多是直接铺设在地下,当铺设位置为粉性土地基条件时,由于其主要成分是粉状细粒土壤,颗粒间胶结力较弱,抗剪强度较低。