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公开(公告)号:CN107335882A
公开(公告)日:2017-11-10
申请号:CN201710747989.6
申请日:2017-08-28
申请人: 山东鸿荣电子有限公司
CPC分类号: B23K1/08 , B23K3/0676 , B23K3/08
摘要: 一种浸焊机及生产线,用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚,多个待焊电子元件分组设于连接带上,相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离,连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动,该浸焊机包括机架、锡炉和升降装置,升降装置设于机架上,锡炉的内部设有加热元件,升降装置与锡炉连接,用于带动锡炉在上下方向移动,使待焊电子元件浸入锡炉内/从锡炉内脱出。本发明的浸焊机大大减少了锡的用量,降低了成本;升降装置直接与锡炉连接,带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接,避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出,减少了锡炉内的锡与空气的接触,减少了锡渣的产生量。
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公开(公告)号:CN207139051U
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201721082260.3
申请日:2017-08-28
申请人: 山东鸿荣电子有限公司
摘要: 一种浸焊机及生产线,用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚,多个待焊电子元件分组设于连接带上,相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离,连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动,该浸焊机包括机架、锡炉和升降装置,升降装置设于机架上,锡炉的内部设有加热元件,升降装置与锡炉连接,用于带动锡炉在上下方向移动,使待焊电子元件浸入锡炉内/从锡炉内脱出。本实用新型的浸焊机大大减少了锡的用量,降低了成本;升降装置直接与锡炉连接,带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接,避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出,减少了锡炉内的锡与空气的接触,减少了锡渣的产生量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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