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发明公开
导电性优异的Cu基合金粉末审中-实审

公开(公告)号：CN118401324A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202380015063.1

申请日：2023-02-01

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 坂田将启 , 池田裕树 , 泽田俊之

IPC: B22F1/065 , B22F10/28 , B22F10/34 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C9/00 , B22F10/64 , B33Y40/20

Abstract: 提供一种Cu基合金粉末，适于伴有急速熔融急冷凝固工艺的造形，并且可以制作相对密度、导电率和强度优异的Cu基合金造形物。该Cu基合金粉末以质量％计含有：0.05～10.0％的添加元素M1成分；0.01～1.00％的第三元素M2成分；余量包含Cu和不可避免的杂质。M1成分包含Nd、Zr、Mo和Cr中的任意1种或2种以上，M2成分包含相对于合金粉末中所添加的M1成分的固溶极限为1.0质量％以下的1种以上的元素。

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