生成含金属或半金属膜的方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112384639A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201980046332.4

    申请日:2019-07-04

    摘要: 本发明属于在基材上产生无机薄膜的方法,特别是原子层沉积方法的领域。本发明涉及一种制备含金属或半金属的膜的方法,其包括:(a)将含金属或半金属化合物由气态沉积至固体基材上,和(b)使沉积有含金属或半金属化合物的固体基材与通式(II)、(III)或(IV)化合物接触,其中E为Ge或Sn,R为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,R’为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,X为空、氢、卤化物基团、烷基、亚烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、氨基、脒化物基团或胍化物基团,L为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基。

    产生包含金属或半金属的膜的方法

    公开(公告)号:CN112204168A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201980034840.0

    申请日:2019-06-04

    IPC分类号: C23C16/455 C23C16/56

    摘要: 本发明属于在衬底上产生薄无机膜的方法的领域。本发明涉及一种制备含金属或半金属的膜的方法,包括:(a)将含金属或半金属的化合物从气态沉积到固体衬底上,和(b)使具有沉积的含金属或半金属的化合物的固体衬底与通式(Ia)、(Ib)、(Ic)、(Id)或(Ie)的化合物接触,其中E为Ti、Zr、Hf、V、Nb或Ta,L1和L2为戊二烯基或环戊二烯基配体,且X1和X2不存在或者为中性配体,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R20、R21、R22、R23、R24、R25和R26为氢、烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,其中对于化合物(Ia),R1至R10中的至少一个包含至少一个碳和/或硅原子,且A为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基。

    生成含金属或半金属膜的方法

    公开(公告)号:CN112384639B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201980046332.4

    申请日:2019-07-04

    摘要: 本发明属于在基材上产生无机薄膜的方法,特别是原子层沉积方法的领域。本发明涉及一种制备含金属或半金属的膜的方法,其包括:(a)将含金属或半金属化合物由气态沉积至固体基材上,和(b)使沉积有含金属或半金属化合物的固体基材与通式(II)、(III)或(IV)化合物接触,其中E为Ge或Sn,R为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,R’为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,X为空、氢、卤化物基团、烷基、亚烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、氨基、脒化物基团或胍化物基团,L为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基。#imgabs0#