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公开(公告)号:CN100375250C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN03814610.X
申请日:2003-05-27
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: H01L21/3213 , C09D9/00 , C09G1/04 , G03F7/42
CPC classification number: H01L21/02071 , C11D3/3947 , C11D7/08 , C11D11/0047 , G03F7/423 , Y10S438/963
Abstract: 本发明涉及在半导体元件生产过程中用以从金属表面,特别是从铝或含铝的表面清除所谓“侧壁残留物”的组合物。