公开(公告)号：CN1066171C

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN95197135.2

申请日：1995-12-19

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： N·尼斯纳 ,  K·克诺尔 ,  D·本德 ,  A·格沙尔克 ,  M·维布

IPC: C08L53/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 一种聚合物混合物，它含有：组分P1)0.1-99.9wt%一种弹性嵌段共聚物，它具有至少一个构成硬相、聚合物链中含有乙烯基芳烃单体单元的嵌段S和至少一个构成软相、聚合物链中同时含有乙烯基芳烃单体(S)和二烯(B)单元的弹性嵌段B/S，嵌段S的玻璃化转变温度Tg大于25℃，嵌段B/S的Tg低于25℃，选择嵌段S与嵌段B/S两相的体积比选取使整个嵌段共聚物中硬相的比例占1-40%(体积)，而二烯的重量比例小于50wt%，组分P2)0.1-99.9wt%至少一种可热塑加工的或热固性聚合物或它们的混合物，组分P3)0-70wt%其它添加剂和加工助剂，组分P1)至P3)的重量百分数之和为100%。

公开(公告)号：CN1171805A

公开(公告)日：1998-01-28

申请号：CN95197135.2

申请日：1995-12-19

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： N·尼斯纳 ,  K·克诺尔 ,  D·本德 ,  A·格沙尔克 ,  M·维布

IPC: C08L53/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 一种聚合物混合物,它含有:组分P1)0.1—99.9wt%一种弹性嵌段共聚物,它具有至少一个构成硬相、聚合物链中含有乙烯基芳烃单体单元的嵌段S和至少一个构成软相、聚合物链中同时含有乙烯基芳烃单体(S)和二烯(B)单元的弹性嵌段B/S,嵌段S的玻璃化转变温度Tg大于25℃,嵌段B/S的Tg低于25℃,选择嵌段S与嵌段B/S两相的体积比选取使整个嵌段共聚物中硬相的比例占1—40%(体积),而二烯的重量比例小于50wt%,组分P2)0.1—99.9wt%至少一种可热塑加工的或热固性聚合物或它们的混合物,组分P3)0—70wt%其它添加剂和加工助剂,组分P1)至P3)的重量百分数之和为100%。