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公开(公告)号：CN1171805A
公开(公告)日：1998-01-28
申请号：CN95197135.2
申请日：1995-12-19
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08L53/02
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C08L53/02 , C08L2666/02
Abstract: 一种聚合物混合物,它含有:组分P1)0.1—99.9wt%一种弹性嵌段共聚物,它具有至少一个构成硬相、聚合物链中含有乙烯基芳烃单体单元的嵌段S和至少一个构成软相、聚合物链中同时含有乙烯基芳烃单体(S)和二烯(B)单元的弹性嵌段B/S,嵌段S的玻璃化转变温度Tg大于25℃,嵌段B/S的Tg低于25℃,选择嵌段S与嵌段B/S两相的体积比选取使整个嵌段共聚物中硬相的比例占1—40%(体积),而二烯的重量比例小于50wt%,组分P2)0.1—99.9wt%至少一种可热塑加工的或热固性聚合物或它们的混合物,组分P3)0—70wt%其它添加剂和加工助剂,组分P1)至P3)的重量百分数之和为100%。
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公开(公告)号：CN1066171C
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN95197135.2
申请日：1995-12-19
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08L53/02
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C08L53/02 , C08L2666/02
Abstract: 一种聚合物混合物，它含有：组分P1)0.1-99.9wt%一种弹性嵌段共聚物，它具有至少一个构成硬相、聚合物链中含有乙烯基芳烃单体单元的嵌段S和至少一个构成软相、聚合物链中同时含有乙烯基芳烃单体(S)和二烯(B)单元的弹性嵌段B/S，嵌段S的玻璃化转变温度Tg大于25℃，嵌段B/S的Tg低于25℃，选择嵌段S与嵌段B/S两相的体积比选取使整个嵌段共聚物中硬相的比例占1-40%(体积)，而二烯的重量比例小于50wt%，组分P2)0.1-99.9wt%至少一种可热塑加工的或热固性聚合物或它们的混合物，组分P3)0-70wt%其它添加剂和加工助剂，组分P1)至P3)的重量百分数之和为100%。
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公开(公告)号：CN1189170A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97190389.1
申请日：1997-04-03
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08F297/04
CPC classification number: C08F297/04
Abstract: 弹性嵌段共聚物,含有至少一个由苯乙烯单体构成的硬嵌段A和至少一个由苯乙烯单体和二烯烃构成的弹性嵌段(B/A),嵌段A的玻璃化转变温度Tg大于25℃,嵌段(B/A)的玻璃化转变温度低于25℃,选择嵌段A与嵌段(B/A)的相体积比,使得硬相在总的嵌段共聚物中所占的比例为1—40体积%,二烯烃的量小于50重量%,聚二烯的1,2键的相对量,基于1,2－和1,4－顺/反键的总量,低于15%。该嵌段共聚物是在非极性溶剂中借助烷基锂,在可溶性钾盐的存在下通过阴离子聚合制备的,可用于成型制品的制备。
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公开(公告)号：CN1143871C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN97190389.1
申请日：1997-04-03
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08F297/04
CPC classification number: C08F297/04
Abstract: 弹性嵌段共聚物，含有至少一个由苯乙烯单体构成的硬嵌段A和至少一个由苯乙烯单体和二烯烃构成的弹性嵌段(B/A)，嵌段A的玻璃化转变温度Tg大于25℃，嵌段(B/A)的玻璃化转变温度低于25℃，选择嵌段A与嵌段(B/A)的相体积比，使得硬相在总的嵌段共聚物中所占的比例为1-40体积%，二烯烃的量小于50重量%，聚二烯的1，2键的相对量，基于1，2-和1，4-顺/反键的总量，低于15%。该嵌段共聚物是在非极性溶剂中借助烷基锂，在可溶性钾盐的存在下通过阴离子聚合制备的，可用于成型制品的制备。
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