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1.

发明公开
键顶板以及用于制造所述键顶板的方法失效

公开(公告)号：CN1375846A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02118360.0

申请日：2002-02-20

申请人： 帝国通信工业株式会社

发明人： 冈村达也 , 木村公胤 , 小岛康雄 , 播笃志 , 水野伸二

IPC分类号： H01H13/14

CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/15 , B32B2307/412 , B32B2307/414 , H01H13/14 , H01H2219/028 , H01H2219/032 , H01H2229/047 , Y10T428/23 , Y10T428/233 , Y10T428/239 , Y10T428/24339 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24802

摘要： 由柔性树脂薄膜制成的第一薄膜板20和第二薄膜板40分别被连附在由模制树脂制成的键顶30的上表面和下表面上,从而盖住键顶30。第一薄膜板20被向上挤压而形成有槽的部分23,键顶30被模制在有槽的部分23内,并且第二薄膜板40被设置在所述键顶30的下表面上。所有的第一薄膜板20、键顶30和第二薄膜板40都是透明的。在第一薄膜板20和第二薄膜板40上,分别形成有装饰层21和41。

2.

发明授权
键顶板以及用于制造所述键顶板的方法失效

公开(公告)号：CN1235250C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02118360.0

申请日：2002-02-20

申请人： 帝国通信工业株式会社

发明人： 冈村达也 , 木村公胤 , 小岛康雄 , 播笃志 , 水野伸二

IPC分类号： H01H13/14

CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/15 , B32B2307/412 , B32B2307/414 , H01H13/14 , H01H2219/028 , H01H2219/032 , H01H2229/047 , Y10T428/23 , Y10T428/233 , Y10T428/239 , Y10T428/24339 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24802

摘要： 由柔性树脂薄膜制成的第一薄膜板20和第二薄膜板40分别被连附在由模制树脂制成的键顶30的上表面和下表面上，从而盖住键顶30。第一薄膜板20被向上挤压而形成有槽的部分23，键顶30被模制在有槽的部分23内，并且第二薄膜板40被设置在所述键顶30的下表面上。所有的第一薄膜板20、键顶30和第二薄膜板40都是透明的。在第一薄膜板20和第二薄膜板40上，分别形成有装饰层21和41。