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公开(公告)号:CN1383158A
公开(公告)日:2002-12-04
申请号:CN02106897.6
申请日:2002-03-07
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Abstract: 一种安装板安装于电子零件本件的方法与构造,可提高组装精度与组装效率、降低制造设备成本,本发明之特点在于它具有如下工序:由对薄板10依次进行压力加工连续形成在薄板10上以连结部41、41连结的滑动件(安装板)20之工序,在薄板10上连结起来的滑动件20上分别安装转动型件(电子零件本件)50之工序,在转动型件50上切断安装了转动型件50的滑动件20连结部41、41以单件取出安装了滑动件20的转动型件50的工序。
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公开(公告)号:CN1748266A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200480004049.9
申请日:2004-02-05
Applicant: 帝国通信工业株式会社
IPC: H01C10/32
Abstract: 一种电子元件衬底1-1包括绝缘基底10和安装在绝缘基底10上的柔性电路板20。柔性电路板20为合成树脂膜,其上具有线端图形29和表面与滑片滑动接触的导线图形25。绝缘基底10为合成树脂模铸片。柔性电路板20插入模铸在绝缘基底10上。电子元件衬底1-1如下制作:制备柔性电路板20以及具有形状相应于电子元件衬底1-1的外部形状的空腔的第一和第二模子部件41和45。然后,柔性电路板20置于第一和第二模子部件41和45之间的空腔C1中,熔融模铸树脂填充到空腔C1。在填充的模铸树脂固化之后,出去第一和第二模子部件41和45。
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公开(公告)号:CN1210727C
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN02106897.6
申请日:2002-03-07
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Abstract: 一种安装板安装于电子零件本件的方法,可提高组装精度与组装效率、降低制造设备成本,本发明之特点在于它具有如下工序:由对薄板(10)依次进行压力加工连续形成在薄板(10)上以连接部(41、41)连结的滑动件(安装板)(20)之工序,在薄板(10)上连结起来的滑动件(20)上分别安装转动型件(电子零件本件)(50)之工序,在转动型件(50)上切断安装了转动型件(50)的滑动件(20)连接部(41、41)以单件取出安装了滑动件(20)的转动型件(50)的工序。
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公开(公告)号:CN1459813A
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN02120143.9
申请日:2002-05-20
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Abstract: 备有一基片(10),第一模型(200)及第二模型(250),以及通过以这样一种方式形成开口(图案移除部分)(A)而生成许多开关图案(14),采用这种方式从而使基片(10)表面上形成的一图案(11)被划分为许多图案。由此形成一开关基片(1)。接着,将开关基片(1)夹在第一模型(200)与第二模型(250)之间。此时,具有开关图案(14),(18)的开关基片(1)侧面与第一模型(200)的一邻接表面(201)面接触,同时第二模型(250)内一模槽(253)对着开关基片的另一面。接着,将熔融成型树脂注入第二模型(250)内的模槽(253)内,从而用成型树脂填满该模槽(253)及开关基片的开口(A)。在成型树脂硬化后,将第一模型(200)与第二模型(250)分开,取出附着有成型树脂(一外壳40)的开关基片(1)。
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