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公开(公告)号：CN1383158A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN02106897.6
申请日：2002-03-07
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Abstract: 一种安装板安装于电子零件本件的方法与构造,可提高组装精度与组装效率、降低制造设备成本,本发明之特点在于它具有如下工序:由对薄板10依次进行压力加工连续形成在薄板10上以连结部41、41连结的滑动件(安装板)20之工序,在薄板10上连结起来的滑动件20上分别安装转动型件(电子零件本件)50之工序,在转动型件50上切断安装了转动型件50的滑动件20连结部41、41以单件取出安装了滑动件20的转动型件50的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101341805A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680047948.6
申请日：2006-12-19
Applicant: 帝国通信工业株式会社
CPC classification number: B29C45/14655 , B29C2045/14983 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/1815 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/326 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。
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公开(公告)号：CN1210727C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN02106897.6
申请日：2002-03-07
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Abstract: 一种安装板安装于电子零件本件的方法，可提高组装精度与组装效率、降低制造设备成本，本发明之特点在于它具有如下工序：由对薄板(10)依次进行压力加工连续形成在薄板(10)上以连接部(41、41)连结的滑动件(安装板)(20)之工序，在薄板(10)上连结起来的滑动件(20)上分别安装转动型件(电子零件本件)(50)之工序，在转动型件(50)上切断安装了转动型件(50)的滑动件(20)连接部(41、41)以单件取出安装了滑动件(20)的转动型件(50)的工序。
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公开(公告)号：CN101341805B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200680047948.6
申请日：2006-12-19
Applicant: 帝国通信工业株式会社
CPC classification number: B29C45/14655 , B29C2045/14983 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/1815 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/326 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。
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公开(公告)号：CN1207948C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02121785.8
申请日：2002-05-31
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Inventor： 高桥重正
Abstract: 一种内装基板的电子构件用箱，具有柔性基板(10)和端子(60)，该柔性基板(10)在合成树脂薄膜(11)的一面设置功能图案(17、19)和与功能图案(17、19)连接的端子连接图案(23)；该端子(60)具有连接到端子连接图案(23)的接合部(63)和从接合部(63)凸出的凸出部(61)。在柔性基板(10)设置端子插通孔(25)，在该端子插通孔(25)中插入端子(60)的凸出部(61)，在凸出到柔性基板(10)的下侧的状态下，将端子(60)的接合部(63)接触在端子连接图案(23)上，将该柔性基板(10)和端子(60)嵌入并成形于合成树脂制的箱(30)内。这样，可使内装基板的电子构件用箱小型化、制造容易，而且将端子的强度维持得较大。
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公开(公告)号：CN1429066A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02121785.8
申请日：2002-05-31
Applicant: 帝国通信工业株式会社
Inventor： 高桥重正
Abstract: 一种内装基板的电子构件用箱，具有柔性基板(10)和端子(60)，该柔性基板(10)在合成树脂薄膜(11)的一面设置功能图案(17、19)和与功能图案(17、19)连接的端子连接图案(23)；该端子(60)具有连接到端子连接图案(23)的接合部(63)和从接合部(63)凸出的凸出部(61)。在柔性基板(10)设置端子插通孔(25)，在该端子插通孔(25)中插入端子(60)的凸出部(61)，在凸出到柔性基板(10)的下侧的状态下，将端子(60)的接合部(63)接触在端子连接图案(23)上，将该柔性基板(10)和端子(60)嵌入并成形于合成树脂制的箱(30)内。这样，可使内装基板的电子构件用箱小型化、制造容易，而且将端子的强度维持得较大。
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