氦气检漏装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220398819U

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202321861760.2

    申请日:2023-07-13

    IPC分类号: G01M3/20

    摘要: 本实用新型公开了一种氦气检漏装置,它包括载体工装、抽真空装置、氦质谱检漏仪和喷氦装置;其中,所述载体工装中设有密闭内腔,所述载体工装上设有至少两个接头座,所述接头座中设有与所述密闭内腔连通的接头孔,所述接头座用于与待检测的产品密封连接以使待检测的产品通过所述接头孔与所述密闭内腔连通;所述抽真空装置与所述密闭内腔连通并用于在所述密闭内腔中抽真空;所述氦质谱检漏仪与所述密闭内腔连通;所述喷氦装置用于向连接在所述接头座上的产品喷射氦气。本实用新型能够一次对两个以上的产品进行检漏测试,能够提高检漏测试的效率。

    一种测量多维度温度的探头

    公开(公告)号:CN205262642U

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201520816888.6

    申请日:2015-10-20

    IPC分类号: G01K13/00

    摘要: 本实用新型公开了一种测量多维度温度的探头,属于电子元器件领域,包括第一温度探头(1)和第二温度探头(2),所述第一温度探头(1)和第二温度探头(2)通过引出线(3)并联,其特征在于:所述第一温度探头(1)固定在平面金属导热板(4)内,所述第二温度探头(2)固定在曲面金属导热板(5)内。本实用新型根据被测物表面形状选择平面探头或曲面探头,温度探头可与被测物表面紧密贴合,温度测量的准确性高,使用方便。

    一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法

    公开(公告)号:CN110379740B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN201910657471.2

    申请日:2019-07-19

    IPC分类号: H01L21/67 B25B27/02

    摘要: 本发明涉及一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法,压装装置包括固定组件、支撑组件和圆柱滑杆,固定组件包括固定底板,固定底板的中心开设有作业孔;支撑组件包括支撑底板,支撑底板朝向固定底板的侧面设置有安装槽,安装槽内设置有能够上、下移动的定位块,定位块上活动安装有活塞朝向作业孔的液压顶;圆柱滑杆的一端与固定底板连接,支撑底板套在圆柱滑杆且能够朝向或远离固定底板的方向调节。本发明所提供的压装装置结构紧凑,体积小,携带方便,方便在产品上施工操作;压装方法实施简单,可以快速实现大功率半导体器件模块的加压或卸压,效率高。