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公开(公告)号：CN118978689A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411070438.7
申请日：2024-08-06
Applicant: 常州大学
Abstract: 本发明提供一种交联含氟聚芳醚膜材料，所述交联含氟聚芳醚膜材料分子式如式1所示：#imgabs0#所述结构式1中含量x＝0.1～0.4，1‑x＝0.6～0.9，n＝40～70，该交联含氟聚芳醚膜材料具有低的介电常数、低的介电损耗和低的吸水率，并具有优良的热力学性能，在通信与微电子领域具有潜在应用价值。
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