一种碳聚合物点改性纳米银线的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN117612768A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311601988.2

    申请日:2023-11-28

    发明人: 周希 钱涛 彭明吉

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本申请涉及一种碳聚合物点改性纳米银线的制备方法及应用,具体步骤包括,第一步:将改性剂、银源、催化剂以及去离子水混合均匀,转移至反应釜;第二步:配制碳聚合物点溶液并滴加至上述反应釜搅拌均匀,将所得混合溶液离心分离,得到碳聚合物点改性纳米银线;第三步:以所得碳聚合物点改性纳米银线为导电填料应用于导电浆料;与现有技术相比,本申请能够快速、高效且低能耗的制备纳米银线,适合大规模化生产,所得碳聚合物点改性纳米银线表面官能团丰富,与树脂结合能力突出,可提高浆料导电功能。

    一种离子液体基碳聚合物点改性导电浆料

    公开(公告)号:CN117186822A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311041184.1

    申请日:2023-08-17

    摘要: 本发明公开了一种离子液体基碳聚合物点改性导电浆料,属于电子浆料技术领域。该导电浆料包括以下质量百分含量的组分:导电填料40%~60%;粘接剂5%~20%;稀释剂1%~10%;分散剂20%~40%;助剂0.5%~1%;稀释剂由离子液体基碳聚合物点分散在有机溶剂中制得。通过将导电填料、粘接剂、分散剂、助剂与含有离子液体基碳聚合物点的稀释剂进行复配,不仅能够发挥降低导电浆料粘度的作用,还能与粘接剂发生交联,帮助提升导电浆料的固含量,改善导电浆料固化后的力学性能和导电性能。

    一种碳点改性纳米银导电浆料的制备方法

    公开(公告)号:CN116580874A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310615986.2

    申请日:2023-05-29

    IPC分类号: H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明涉及一种碳点改性纳米银导电浆料的制备方法,具体步骤包括:(1)以抗坏血酸和柠檬酸为原料,经去离子水溶解后置于水热反应釜加热,将所得溶液透析、冷冻干燥得到碳量子点CQDs;(2)在CQDs水溶液中边搅拌边滴加硝酸银溶液,再经透析和冷冻干燥得碳点改性纳米银;(3)以碳点改性纳米银为导电填料应用于导电浆料;与现有技术相比,本发明的碳点改性纳米银制备方法简单,原料易获取,所得碳点改性纳米银表面官能团丰富,与树脂结合能力突出,导电性能优异。

    一种中低温固化生物基柔性环氧树脂及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN117903413A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311733601.9

    申请日:2023-12-15

    IPC分类号: C08G59/06 H01B1/22

    摘要: 本发明涉及一种中低温固化生物基柔性环氧树脂及其制备方法、应用,具体步骤包括:步骤一,乙酰丙酸与长链醇等摩尔比混合,催化反应得到乙酰丙酸酯;步骤二,乙酰丙酸酯与亚甲基双苯酚在催化剂条件下反应得到双酚酸酯;步骤三,将双酚酸酯与环氧氯丙烷在碱性条件下反应,再经过减压蒸馏、酸洗、碱洗和干燥得到中低温固化生物基柔性环氧树脂;步骤四,以所得环氧树脂为粘结剂应用于导电银浆;与现有技术相比,本发明采用乙酰丙酸为原料,引入高活性的羧基,通过长链醇有效降低环氧树脂的玻璃化转变温度,提高环氧树脂的柔性,使其在制备导电银浆过程中与纳米银粉结合能力优异,进一步提高导电银料电性能和粘接性能。

    一种聚合物改性导电浆料

    公开(公告)号:CN115346709A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202211269822.0

    申请日:2022-10-18

    发明人: 晏成林 周希 钱涛

    IPC分类号: H01B1/22

    摘要: 本发明公开了一种聚合物改性导电浆料,它包括以下质量百分含量的组分:导电填料50‑70%;粘接剂5‑10%;分散剂20‑35%;助剂0.5‑2%;稀释剂0.1~5%;所述稀释剂为聚乳酸改性聚乙二醇甲基丙烯酸酯。通过选用特定的稀释剂与导电填料、粘接剂、分散剂等进行复配使用,稀释剂不仅具有稀释、降低黏度的作用,还可参与交联并降低有机物的挥发,有利于提高导电浆料的固体成分含量,可以增强浆料固化后的力学性能。

    一种聚合物改性导电浆料

    公开(公告)号:CN115346709B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211269822.0

    申请日:2022-10-18

    发明人: 晏成林 周希 钱涛

    IPC分类号: H01B1/22

    摘要: 本发明公开了一种聚合物改性导电浆料,它包括以下质量百分含量的组分:导电填料50‑70%;粘接剂5‑10%;分散剂20‑35%;助剂0.5‑2%;稀释剂0.1~5%;所述稀释剂为聚乳酸改性聚乙二醇甲基丙烯酸酯。通过选用特定的稀释剂与导电填料、粘接剂、分散剂等进行复配使用,稀释剂不仅具有稀释、降低黏度的作用,还可参与交联并降低有机物的挥发,有利于提高导电浆料的固体成分含量,可以增强浆料固化后的力学性能。

    一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112542261A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011414283.6

    申请日:2020-12-07

    IPC分类号: H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明涉及一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用。该5G器件用导电银浆的原料组成为:银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂;其中,银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂的质量含量之比为:40%‑95%:0.1%‑5%:10%‑30%:1%‑5%:0.01%‑6%。本发明还提供了上述导电银浆的制备方法和应用。本发明的导电银浆具有极高的分散均匀性,银浆在500‑1000℃烧结2‑30分钟后具有高温高导电性能、高硬度、高抗剪切强度、高成膜性,从而电子元器件在高温环境下依旧高效运行。