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公开(公告)号：CN104867144B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510250915.2
申请日：2015-05-15
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本发明公开了一种基于混合高斯模型的IC元件焊点缺陷检测方法，包括：初始化混合高斯模型的模板个数、权重、均值和方差，同时根据训练图片的高度和宽度建立频率分布图；从训练样本中获取IC焊点训练图片，对混合高斯模型以及频率分布图进行更新；判断训练样本是否已训练完毕，若是则计算训练样本的缺陷度阈值；采集待检测IC元件焊点的图片后，结合训练好的混合高斯模型和频率分布图计算该图片的缺陷度；将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法计算量大大减少，检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的虚焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
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公开(公告)号：CN104899871B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201510253049.2
申请日：2015-05-15
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本发明公开了一种IC元件焊点空焊检测方法，包括：从训练样本中获取IC焊点训练图片后，获取检测窗位置；将该训练图片位于检测窗内的图像进行HSV变换后，提取视觉上红色分量，计算检测窗内沿引脚向外方向的连续空行数；判断训练样本是否已训练完毕，若是则获取训练样本中连续空行数的最小值和次小值，并对最小值赋予生存周期；采集待检测IC元件的焊点图片后，获取检测窗位置，提取获得检测窗内的连续空行数；将获得的连续空行数与训练样本的连续空行数的最小值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的空焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
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公开(公告)号：CN105046062A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510376768.3
申请日：2015-06-30
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06F19/00
摘要： 本发明公开了一种改进的自适应噪声集合经验模态分解处理方法，包括：对原始信号添加正的白噪声和负的白噪声；对添加正负白噪声后的信号进行经验模态分解和集合平均，得到平均后的第一阶固有模态函数以及相应的剩余分量；对剩余分量继续添加正负的自适应噪声，然后对添加正负自适应噪声后的分量继续进行经验模态分解和集合平均，直到得到平均后的所有阶固有模态函数以及最终的剩余分量。本发明为原始信号添加了正负自适应噪声，减少了在自适应噪声集合经验模态分解得到的固有模态函数中残留的噪声含量，提供了性能更好的固有模态函数，且运算量较小。本发明可广泛于信号处理领域。
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公开(公告)号：CN105030232A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510376916.1
申请日：2015-06-30
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： A61B5/0452
摘要： 本发明公开了一种心电信号的基线漂移校正方法，包括：对原始心电信号进行改进的自适应噪声集合经验模态分解处理，得到固有模态函数和剩余分量；统计所有的固有模态函数和剩余分量的过零率；将过零率小于设定阈值的固有模态函数和剩余分量从原始心电信号中去除掉，得到去除基线漂移后的心电信号。本发明对原始心电信号进行改进的自适应噪声集合经验模态分解处理，消除了模态混叠现象，减小了残留噪声；增加了根据过零率进行自适应基线漂移量选取的步骤，解决了现有技术缺乏有效的基线漂移分量选取手段的问题。本发明可广泛应用于心电信号的基线漂移校正领域。
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公开(公告)号：CN104867145A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510250926.0
申请日：2015-05-15
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06T7/00
CPC分类号： G06T7/0008 , G06T2207/10004 , G06T2207/20081 , G06T2207/30152
摘要： 本发明公开了基于VIBE模型的IC元件焊点缺陷检测方法，包括：从训练样本中获取一张IC焊点训练图片后，初始化视觉背景提取模型的模板个数和模板值，同时建立频率分布图；从训练样本中获取新的IC焊点训练图片，对视觉背景提取模型以及频率分布图进行更新；判断训练样本是否已训练完毕，若是则计算训练样本的缺陷度阈值；采集待检测IC元件焊点的图片后，结合训练好的视觉背景提取模型和频率分布图计算该图片的缺陷度；将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的虚焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
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公开(公告)号：CN104867145B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201510250926.0
申请日：2015-05-15
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本发明公开了基于VIBE模型的IC元件焊点缺陷检测方法，包括：从训练样本中获取一张IC焊点训练图片后，初始化视觉背景提取模型的模板个数和模板值，同时建立频率分布图；从训练样本中获取新的IC焊点训练图片，对视觉背景提取模型以及频率分布图进行更新；判断训练样本是否已训练完毕，若是则计算训练样本的缺陷度阈值；采集待检测IC元件焊点的图片后，结合训练好的视觉背景提取模型和频率分布图计算该图片的缺陷度；将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的虚焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
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公开(公告)号：CN105067638A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510437595.1
申请日：2015-07-22
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G01N21/956
摘要： 本发明公开了基于机器视觉的轮胎胎膜表面字符缺陷检测方法，包括：依次对待检测轮胎胎膜进行扫描并采集获得一组图像，并分别对所采集的每张图像进行处理后获得轮胎外侧圆弧形轮廓；拟合轮胎外侧圆弧形轮廓的圆心和半径，通过极坐标变换将待测的轮胎外侧圆弧形图像转换为平直型待测图像，并进行阈值分割后，定位待测ROI图像；获取待检测轮胎胎膜的CAD设计图对应的平直型图像，在该平直型图像上截取获得与每个待测ROI图像相匹配的图像块；对每个待测ROI图像以及与其匹配的图像块进行字符识别，根据字符识别结果进行缺陷判断。本发明可自动检测出轮胎胎膜的字符缺陷，检测稳定性高、检测成本低且检测速度快，可广泛应用于轮胎胎膜检测领域中。
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公开(公告)号：CN105069749B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510438661.7
申请日：2015-07-22
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06T3/40
摘要： 本发明公开了一种轮胎模具图像的拼接方法，包括：输入一组拍摄的轮胎模具图像；提取轮胎模具图像的外边界，并将外边界拟合成圆弧，然后通过极坐标变换将圆弧拉直；进行预处理和阈值分割；采用基于梯度和相位相关的方法进行配准，得出相邻两幅图像的重叠部分；采用最优缝合线与加权渐变融合相结合的融合方法进行融合；根据融合的结果将所有相邻图像拼接成第一图像，然后采用配准方法判断出第一图像的首尾重叠部分，并结合融合方法对第一图像进行处理，得到第二图像；通过极坐标反变换将第二图像还原为圆形轮胎模具图像。本发明具有拼接效果好、简单和方便实用的优点，可广泛应用于图像处理领域。
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公开(公告)号：CN105046664A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510408128.6
申请日：2015-07-13
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种基于自适应EPLL算法的图像去噪方法，包括：随机选取训练样本，并依次将每张训练图片进行重叠分块后，采用最大似然估计算法对高斯混合模型进行训练；将待处理图像进行重叠分块后，分别计算获得的每个图像块相对于高斯混合模型的最大似然概率，进而对图像块进行分类，获得每个高斯子模型对应的图像块集合；针对每个图像块，根据其分类结果，结合训练好的高斯混合模型，采用维纳滤波方法对该图像块进行去噪；将去噪后的每个图像块进行稀疏表示后，对待处理图像进行重建；根据去噪后的图像块的分类结果，对高斯混合模型进行参数更新。本发明可更准确地对图像进行去噪，获得更好的图像去噪效果，可广泛应用于图像去噪领域中。
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公开(公告)号：CN104899871A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510253049.2
申请日：2015-05-15
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G06T7/00
CPC分类号： G06T7/001 , G06T2207/30141
摘要： 本发明公开了一种IC元件焊点空焊检测方法，包括：从训练样本中获取IC焊点训练图片后，获取检测窗位置；将该训练图片位于检测窗内的图像进行HSV变换后，提取视觉上红色分量，计算检测窗内沿引脚向外方向的连续空行数；判断训练样本是否已训练完毕，若是则获取训练样本中连续空行数的最小值和次小值，并对最小值赋予生存周期；采集待检测IC元件的焊点图片后，获取检测窗位置，提取获得检测窗内的连续空行数；将获得的连续空行数与训练样本的连续空行数的最小值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的空焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
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