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公开(公告)号：CN118385683A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410667380.8
申请日：2024-05-28
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： B23H3/00
摘要： 本发明涉及一种双极性电源电解加工涡旋盘的电解加工装置和方法，所述电解加工装置包括电解池、设置在电解池内的工具电极、工件电极、第一路电路系统、第二路电路系统和偏心恒速/变速旋转机构；所述第一路电路系统包括可调直流电源E1、绝缘栅双极晶体管Q1和绝缘栅双极晶体管Q2；所述第二路电路系统包括可调直流电源E2、绝缘栅双极晶体管Q3和绝缘栅双极晶体管Q4；所述偏心恒速/变速旋转机构用于带动工具电极‑动涡旋盘或工具电极‑静涡旋盘做共轭啮合运动；本发明的电解加工装置可以解决涡旋压缩机的动、静涡旋盘薄壁型线在传统精密机械加工时存在刀具磨损严重、切削温度分布不均与薄壁处受力变形等带来的形状尺寸精度控制困难以及动、静涡旋线“啮合”工作时径向间隙一致性难以保证等技术难题。
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公开(公告)号：CN108637411B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201810467763.5
申请日：2018-05-16
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种微流道电解加工装置，包括用于喷出电解液的喷头，喷头的喷出端设置有细缝状喷嘴，喷头上连接有用于屏蔽电解液的绝缘模板，绝缘模板与细缝状喷嘴相对的位置设置有微通孔组，微通孔组内微孔的孔径与待加工的微流道宽度匹配。对喷头设计改进设置细缝状喷嘴，令电解液的供给在该细缝的范围内均匀分布，并在喷头上连接具有微通孔组的绝缘模板，通过绝缘模板上的微通孔实现电解液向工件表面的输出，由于绝缘模板本身的封闭性能，能够有效阻止电解液向工件非加工区域的扩散，防止工件表面质量降低；微通孔决定加工成的微流道的宽度，因此可通过采用具有不同孔径的绝缘模板加工不同尺寸的微流道，提高设备的利用率降低成本。
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公开(公告)号：CN105127524B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201510561159.5
申请日：2015-09-02
申请人： 广东工业大学 , 佛山市铬维科技有限公司
IPC分类号： B23H1/00
摘要： 本发明公开一种线型电极曲面电解放电加工系统，包括线型电极和工件，所述工件的加工表面上覆盖掩膜，所述掩膜上设置若干通孔；线型电极与所述工件的加工表面上的掩膜接触。本发明还公开一种线型电极曲面电解放电加工方法。本发明的有益效果是：线型电极与工件做相对位移运动，有利于工作液更新；线型电极在平面上贴着掩膜运动，不仅可以更新工作液，并且可以使加工间隙非常稳定；掩膜微电解电火花，可使电火花加工仅发生在未掩膜区域，提高放电加工的定域性；并且在微电解的作用下，加工表面具有比普通火花加工更好的表面质量；采用曲面掩膜的方式，可便捷的获取大规模的表面织构，并可进行圆柱曲面内、外表面织构的加工。
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公开(公告)号：CN108971674B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810960187.8
申请日：2018-08-22
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种电解加工微沟槽的装置，包括与外部电源正极电连接的工件；位于工件第一表面的第一掩膜板；第一掩膜板包括第一绝缘层、与外部电源负电极电连接的第一导电层和第二绝缘层；第一绝缘层和第二绝缘层分别位于第一导电层相对的两个表面，第一绝缘层与工件的第一表面相接触；第一掩膜板设置有至少一条沿第一掩膜板厚度方向贯穿第一掩膜板的第一流道沟槽；位于第二绝缘层背向工件一侧表面，且电连接负极的第一辅助阴极，第一辅助阴极覆盖第一流道沟槽。第一导电层、第一辅助阴极以及工件之间会形成分布更均匀的电场，从而可以有效避免孤岛现象的发生。本发明还提供了一种微沟槽的电解加工方法，同样具有上述有益效果。
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公开(公告)号：CN108723529A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810501217.9
申请日：2018-05-23
申请人： 广东工业大学
摘要： 一种电解电火花同步复合线切割加工装置，包括电解液供应模块、电解槽、高压脉冲电源、走丝机构、旋转主轴和卡盘；走丝机构包括设置在电解槽内的水平平台和电极丝，水平平台上设有一对导向轮、旋转阻尼器和电机，旋转阻尼器和电机相对向地固定在水平平台上，电极丝一端缠绕在旋转阻尼器转轴上，电极丝另一端绕过一对导向轮后固定在电机转轴上，旋转主轴位于一对导向轮之间空隙上方；所述水平平台上设有喷液电极，喷液电极设有相连通的进液口和喷液口，电解液供应模块通过导管与喷液电极进液口连接；高压脉冲电源的负极与电极丝电连接、正极与喷液电极电连接。本发明既提高电解电火花线切割效率，又解决电解电火花线切割过程中电极损耗的问题。
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公开(公告)号：CN108637411A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810467763.5
申请日：2018-05-16
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种微流道电解加工装置，包括用于喷出电解液的喷头，喷头的喷出端设置有细缝状喷嘴，喷头上连接有用于屏蔽电解液的绝缘模板，绝缘模板与细缝状喷嘴相对的位置设置有微通孔组，微通孔组内微孔的孔径与待加工的微流道宽度匹配。对喷头设计改进设置细缝状喷嘴，令电解液的供给在该细缝的范围内均匀分布，并在喷头上连接具有微通孔组的绝缘模板，通过绝缘模板上的微通孔实现电解液向工件表面的输出，由于绝缘模板本身的封闭性能，能够有效阻止电解液向工件非加工区域的扩散，防止工件表面质量降低；微通孔决定加工成的微流道的宽度，因此可通过采用具有不同孔径的绝缘模板加工不同尺寸的微流道，提高设备的利用率降低成本。
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公开(公告)号：CN108274084A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810053706.2
申请日：2018-01-19
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开一种电解加工装置，包括电解液槽、循环管、加工电源和工作台，还包括电解阴极和扭振装置，所述电解阴极的喷嘴与所述加工电源的负极连接，所述加工电源的正极与工件连接，且所述电解阴极的喷嘴通过所述循环管与所述电解液槽连通，所述扭振装置用于控制所述电解阴极产生往复扭转振动。本发明提供的电解加工装置，扭振装置的设置，可以使电解阴极进行一定扭角的高频往复扭转振动，通过电解阴极喷嘴自身高频振动的方法实时消除工件表面的侧壁留料，与现有技术相比，避免了侧壁留料的残留，同时对附近流场起搅动作用，可均化加工间隙流场，消除涡流区和流速死区的产生，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN105154870B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510554405.4
申请日：2015-09-01
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种金属零件应力控制3D打印再制造方法,首先制备金属零件本体试样和融覆试样，并用激光冲击获得相同残余压应力所需的激光参数；其次对待修复金属零件进行预处理，并利用图像识别方法确定零件修复区域和修复余量；然后利用激光3D打印机逐层融覆修复金属零件，使修复部位尺寸达到零件原设计尺寸；最后使用激光冲击消除残余拉应力，再利用激光冲击强化方法，使金属零件工作表面形成残余压应力层。本发明使用激光3D打印进行零件修复，零件整体变形不大，且修复尺寸精度易控制，不需后续加工；修复后的零件整体强度相同，在使用激光冲击强化后零件表面强化层的残余压应力值保持均衡，延长再制造后零件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106862683A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710282730.9
申请日：2017-04-26
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法，包括：衬底，以及位于衬底上的掩模板；掩模板内部设置有多条沿设定方向延伸的镂空流道结构；各镂空流道结构中设置有针电极。由于本发明提供的上述装置中掩模板内部设置有多条镂空流道结构，可以将流场和电场离散化，形成独立的加工区，且各镂空流道结构中具有针电极，控制针电极的上下运动，利用电解加工方法在工件表面加工出阵列深微沟槽，具有小切入口，高深宽比，高加工效率，工艺简单，掩模板可重复使用的特点。
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公开(公告)号：CN106809801A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710197874.4
申请日：2017-03-29
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C3/001
摘要： 本发明公开了一种微流控芯片制作方法和装置，包括：在同一模具中同时制作基片和盖片，成型开模后，移动模具将基片与盖片的对准；在成型模温的基础上，对基片与盖片施加键合压力的同时，施加超声波。本发明所提供的微流控芯片模内键合技术直接在模具内完成基片和盖片的对准和键合，省略了芯片的冷却、钻孔、清洗、干燥、退火处理和再次加热升温等诸多工序，有效地缩短了聚合物微流控芯片的制备周期，提高了芯片键合的成功率，使聚合物微流控芯片低成本、大批量和快速生产成为可能。在超声的辅助下的模内热键合不但保留原有的自动化程度，并且还可以保证微结构变形量更小，键合强度更高，提升键合质量。
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