公开(公告)号：CN109231153A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201810959206.5

申请日：2018-08-22

申请人： 深圳市奥极医疗科技有限公司

发明人： 徐婧 ,  袁轶娟

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/00

CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/00047 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/00888 ,  B81C3/001 ,  G01P15/00

摘要： 本发明提供一种微加速度传感器的芯片级封装结构，包括盖板单晶硅圆片、微加速度传感器结构，微加速度传感器结构上的金属引线通过盖板单晶硅圆片的凸点转移到盖板单晶硅圆片上，盖板单晶硅圆片下部的空腔通过圆片对准键与所述微加速度传感器结构形成一个密封的真空腔体结构，本发明的有益效果在于：采用圆片级封装将微加速度传感器进行封装组合，可以大大提高器件封装效率，封装后器件的体积也可以大大减小，并且封装后器件可以通过贴片的方式与外围电路连接，不需要采用金属管壳，封装成本亦可大大降低；同时，由于在芯片分割前，进行了封装，这就保护了器件的敏感元件不受后续工艺的影响，提高了器件的成品率。

公开(公告)号：CN108121190A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711077964.6

申请日：2017-11-06

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 涩谷宗裕 ,  舟川刚夫

IPC分类号： G04B13/02 ,  G04B15/14

CPC分类号： G04B13/026 ,  B81C3/001 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/037 ,  G04B13/022 ,  G04B31/012 ,  G04D3/0028 ,  G04B13/021 ,  G04B15/14

摘要： 本发明提供一种通过简便的工序，从而在防止由包含硅的基材形成的旋转部件的破损的同时，使旋转部件与轴部件被牢固地固定的机械部件、使用该机械部件的钟表、机械部件的制造方法、以及钟表的制造方法。作为机械部件的擒纵轮(35)的特征在于，具备：轴部件(102)；保持部(115)，其对轴部件(102)进行保持；作为旋转部件的擒纵齿轮部(101)，其具有轮圈部(111)，所述轮圈部(111)具有多个齿部(114)，保持部(115)具有以向使轴部件(102)插穿的贯穿孔内突出的方式而被形成的多个突出部(112)，在保持部(115)与轮圈部(111)之间，具有从相邻的突出部(112)之间延伸的弹性部(113)。

公开(公告)号：CN107902626A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711132891.6

申请日：2017-11-15

申请人： 上海华虹宏力半导体制造有限公司

发明人： 王建鹏

IPC分类号： B81C3/00

CPC分类号： B81C3/001 ,  B81C2203/036

摘要： 本发明提供了一种共晶键合的方法及半导体器件的制造方法，在所述第一晶圆的表面形成介质层；刻蚀部分厚度的介质层以形成一凹槽，在所述凹槽内形成铝材料层；将所述第一晶圆和所述第二晶圆进行共晶键合，由于所述铝材料层在凹槽内，共晶键合后铝锗合金也被限制在所述凹槽内，所述凹槽的侧壁可以阻挡铝锗合金的流动，避免器件出现短路或其他故障，也不用考虑铝锗合金厚度变化对器件总高度的影响，这样铝锗键合工艺的窗口可以扩大，同时提升铝锗键合工艺的稳定性和产品的良率。

公开(公告)号：CN107840305A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711111653.7

申请日：2017-11-13

申请人： 北京无线电计量测试研究所

发明人： 张振伟 ,  陈星 ,  杨仁福

IPC分类号： B81C3/00 ,  B81C1/00 ,  G04F5/14

CPC分类号： B81C3/001 ,  B81C1/00285 ,  G04F5/14

摘要： 本发明公开了一种芯片原子钟的MEMS原子腔的制作方法，利用槽型盖板与硅片形成一个密封腔体，使叠氮化钡BaN6和氯化铷RbCl反应生成的铷蒸汽与反应残渣分离，得到纯净的铷原子MEMS腔，提高了MEMS原子腔的透光性；通过对阳极键合机内的压强进行精确控制，使阳极键合机内的压强略高于MEMS腔体内压强，保证了在第二层硅-玻璃阳极键合的过程中铷蒸汽不会泄漏，既保证了MEMS腔体内的充铷量又防止铷原子对键合界面的污染，提高了阳极键合的强度，同时提升了MEMS原子腔的性能。通过采用本发明的制作方法，可以去除MEMS原子腔内的杂质，透光性好，并提高MEMS原子腔的成品率。

公开(公告)号：CN107792829A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710800388.7

申请日：2017-09-07

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： B·施托伊尔 ,  S·平特

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC分类号： B81C1/00626 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0384 ,  B81C1/00317 ,  B81C2201/0116 ,  G02B26/0833 ,  G02B27/0006 ,  B81C3/001 ,  B81B7/0009 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00634

摘要： 本发明实现一种用于具有倾斜的光学窗的微机械装置的制造方法和相应的微机械装置。该制造方法包括步骤：提供具有正面和背面的第一衬底，该第一衬底具有空隙；将第二衬底施加在正面上，其中，第二衬底能够热变形并且在空隙上方具有第一通孔，该第一通孔具有小于空隙的横向延伸尺度；在第二衬底上在第一通孔的上方或下方构造罩区域，该罩区域布置在关于第一衬底的第一位置中；使第二衬底热变形，其中，将罩区域带到空隙内部的第二位置中，该第二位置相对于第一位置倾斜并且能选择地沉入到空隙中；从第二衬底去除罩区域；并且在第二衬底上在第一通孔上方或下方在第二倾斜位置中安置光学窗。

公开(公告)号：CN107015016A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710378413.7

申请日：2017-05-25

申请人： 东南大学

发明人： 夏敦柱 ,  黄泠潮 ,  高海钰

IPC分类号： G01P3/44 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  G01C19/5733 ,  G01C19/5769 ,  B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC分类号： G01P3/44 ,  B81B7/0009 ,  B81C3/001 ,  G01C19/5733 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125

摘要： 本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件，包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙；六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上；金属电极为一个以上，均匀设置在玻璃衬底一侧，金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接，SOI盖帽设在玻璃衬底正上方，SOI密封墙设在SOI盖帽和SOI密封墙之间，形成空腔结构；每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔，梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通；梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点，在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测，应用范围广，有着良好的市场前景。

公开(公告)号：CN103569948B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310319903.1

申请日：2013-07-26

申请人： 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

发明人： R·K·科特兰卡 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  H·林 ,  P·耶勒汉卡

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81B7/0006 ,  B81C1/00269 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/0115 ,  H01L21/50 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种使用多孔化表面用于制作堆栈结构的接合方法，其中，揭露有具有至少一多孔化表面的接合装置。多孔化工艺将纳米多孔性孔洞带进装置接合表面的微结构。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料软。对于相同的接合条件，与非多孔化材料相比较，多孔化接合表面的使用得强化接合接口的接合强度。

公开(公告)号：CN106517079A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610191890.8

申请日：2016-03-30

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： E·杜奇 ,  S·康蒂

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC分类号： B81B7/0054 ,  B81B3/0051 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  B81C3/001

摘要： 一种MEMS器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。

公开(公告)号：CN106458576A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580030617.0

申请日：2015-05-29

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： R·施特劳布 ,  S·平特 ,  D·哈贝雷尔 ,  J·巴德尔 ,  S·安布鲁斯特 ,  R·豪斯纳

IPC分类号： B81C3/00

CPC分类号： B81C1/00801 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0163 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/014 ,  B81C2203/0145 ,  G02B26/0833

摘要： 一种微机械层组件(100)，其具有：-至少两个彼此无关地构造的机械的活性的功能层(10、20)，所述功能层(10、20)垂直相叠地布置并且在功能上彼此耦合。

公开(公告)号：CN106395729A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610887764.6

申请日：2016-10-11

申请人： 西安交通大学

发明人： 田洪淼 ,  邵金友 ,  李祥明 ,  刘浩然 ,  王炎 ,  胡鸿

IPC分类号： B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00

CPC分类号： B81B3/0032 ,  B81C1/00182 ,  B81C3/001

摘要： 一种基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构及制造工艺，功能结构包含两层结构，顶层为隆起状态的蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物的凹槽结构，制造工艺是先进行顶层蘑菇状阵列结构的制备，然后进行底层高弹性模量聚合物的凹槽结构，再把顶层蘑菇状阵列结构和底层高弹性模量聚合物的凹槽结构粘结在一起形成复合结构，最后进行顶层液晶弹性聚合物蘑菇状阵列结构电致动特性的激活，制造出隆起状态的液晶弹性聚合物的顶层蘑菇状阵列结构和底层高弹性模量聚合物凹槽结构复合的功能结构，基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，实现干粘附功能结构在电场调控下的可控脱附与粘附。