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公开(公告)号：CN118854393A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410895665.7
申请日：2024-07-05
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明涉及电池栅线制备技术领域，具体涉及一种无掩模版的加成法制作太阳能电池金属栅线的方法及其应用，该方法是利用微阳极与作为阴极的太阳能电池板的表面之间形成电场，并使金属离子存在于该电场中，进而使得金属离子能够发生电化学沉积而形成金属栅线。该方法无需使用掩模版预先图形化，通过调控形成高度集中的电场，选择性地进行电化学沉积制备金属栅线，避免了掩模材料的使用，与传统贴干膜，曝光显影图形化配合后续电镀方式相比，本发明减少了制备工序，具有制备简单、生成效率高、成本低等优点，且电镀形成金属栅线具有更加优良的导电性。因此本发明的无掩模版的加成法制作太阳能电池金属栅线的方法能很好地应用于制备太阳能电池。
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公开(公告)号：CN111982991A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010872044.9
申请日：2020-08-26
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明属于电极测试技术领域，公开了一种带有孔的旋转电极装置及电化学测试系统，一体化聚四氟乙烯支持体上侧设置有圆盘电极和圆环电极，圆环电极设置于所述圆盘电极外侧；圆盘电极与圆环电极之间和圆环电极外侧均设置有聚四氟乙烯层；圆盘电极上侧设置有第一贵金属铂层，第一贵金属铂层上侧设置有带通孔的聚四氟乙烯薄膜；圆环电极上侧设置有第二贵金属铂层。带通孔的聚四氟乙烯薄膜上开设有若干通孔；通孔直径为10μm和100μm。圆盘电极高度低于所述圆环电极100μm，带通孔的聚四氟乙烯薄膜上侧与所述圆环电极齐平。本发明能够同时模拟在电镀时孔底部与铜面的情况，本发明能够提高测试的准确性，降低系统误差。
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公开(公告)号：CN108914171B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201810795896.5
申请日：2018-07-19
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明提供了一种加速铜沉积添加剂及其制备方法和应用，所述加速铜沉积添加剂具有式(I)所示结构；式(I)中，6≤n≤10。本发明提供的加速铜沉积添加剂同时具有双硫键和磺酸基，更重要的是，通过向分子中引入长度适中的碳链结构，在保证添加剂分子水溶性的同时，增加了添加剂分子在铜表面吸附的致密度，使其在电镀过程中能更好的协同氯离子加速铜离子的沉积；本发明提供的加速铜沉积添加剂加速效果强，进一步制备的电镀液满足高纵横比盲孔的填孔要求的同时，能够提高电镀生产效率。实验结果表明，将本发明提供的加速铜沉积添加剂用于铜电镀液，能够满足纵横比超过1的盲孔超等角电镀要求，适应未来电子产品发展方向，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116640475A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310485531.3
申请日：2023-04-28
申请人： 广东工业大学 , 广东风华高新科技股份有限公司
IPC分类号： C09D11/102 , H01C1/034 , C09D11/03
摘要： 本发明公开了一种片式电阻二次保护浆料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。片式电阻二次保护浆料按重量份数计，包括以下组分：树脂15～30份；增稠剂0.05～2份；有机溶剂10～20份；固化剂0.3～0.7份；固化促进剂0.2～0.5份；绝缘炭黑3～5份；填料45～60份；分散剂0.1～2份；填料为二氧化硅、氧化铝或氧化锌中的一种或几种；填料的D50粒径为250nm～3μm；填料的表面键合烷基或环氧基团。本发明的片式电阻二次保护浆料具有优良的印刷性能，用于片式电阻的保护膜时具有超高的绝缘阻抗、极低的渗水率、优异的耐酸碱性能，适用于高电压、高湿度和酸碱环境下使用，为片式电阻提供可靠的二次保护。
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公开(公告)号：CN111982991B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202010872044.9
申请日：2020-08-26
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明属于电极测试技术领域，公开了一种带有孔的旋转电极装置及电化学测试系统，一体化聚四氟乙烯支持体上侧设置有圆盘电极和圆环电极，圆环电极设置于所述圆盘电极外侧；圆盘电极与圆环电极之间和圆环电极外侧均设置有聚四氟乙烯层；圆盘电极上侧设置有第一贵金属铂层，第一贵金属铂层上侧设置有带通孔的聚四氟乙烯薄膜；圆环电极上侧设置有第二贵金属铂层。带通孔的聚四氟乙烯薄膜上开设有若干通孔；通孔直径为10μm和100μm。圆盘电极高度低于所述圆环电极100μm，带通孔的聚四氟乙烯薄膜上侧与所述圆环电极齐平。本发明能够同时模拟在电镀时孔底部与铜面的情况，本发明能够提高测试的准确性，降低系统误差。
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公开(公告)号：CN113214253A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110694675.0
申请日：2021-06-22
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： C07D471/04 , C08F2/48
摘要： 本发明公开了一种吡啶并咪唑衍生物及其制备方法和应用，本发明基于吡啶并咪唑作为电子受体体系，借助菲并咪唑/二苯胺给电子的性质，合成出两种D‑Π‑A结构的吡啶并咪唑衍生物，可以作为光引发剂，两种光引发剂都具有较长的共轭链长度，增大其光子吸收截面，在365nm波长即可引发聚合反应，并且聚合效率较高，可以广泛应用于紫外光固化领域。
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公开(公告)号：CN108546967B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201810795819.X
申请日：2018-07-19
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明提供了一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用，所述电镀铜整平剂由3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、吡唑类化合物和二元环氧化合物共聚而成；所述吡唑类化合物具有式(I)所示结构；式(I)中，R1和R2独立地选自氢原子、甲基、乙基或苯基；所述二元环氧化合物具有式(II)所示结构；式(II)中，R为非环氧基的连接基团。本发明提供的电镀铜整平剂能够改善电镀液中各组分之间相互作用，使电镀液在具有优异的盲孔填孔性能的同时，能兼顾通孔的导通电镀，满足其均一性要求。实验结果表明，将本发明提供的电镀铜整平剂应用于电镀液，对直径为75‑120μm的盲孔可以获得5μm左右的超小凹陷值，以及16μm左右的超薄面铜厚度，同时还能够保证通孔的TP值≥85％。
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公开(公告)号：CN108914171A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810795896.5
申请日：2018-07-19
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明提供了一种加速铜沉积添加剂及其制备方法和应用，所述加速铜沉积添加剂具有式(I)所示结构；式(I)中，6≤n≤10。本发明提供的加速铜沉积添加剂同时具有双硫键和磺酸基，更重要的是，通过向分子中引入长度适中的碳链结构，在保证添加剂分子水溶性的同时，增加了添加剂分子在铜表面吸附的致密度，使其在电镀过程中能更好的协同氯离子加速铜离子的沉积；本发明提供的加速铜沉积添加剂加速效果强，进一步制备的电镀液满足高纵横比盲孔的填孔要求的同时，能够提高电镀生产效率。实验结果表明，将本发明提供的加速铜沉积添加剂用于铜电镀液，能够满足纵横比超过1的盲孔超等角电镀要求，适应未来电子产品发展方向，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN115595634A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211149476.2
申请日：2022-09-21
申请人： 广东工业大学(CN)
摘要： 本发明公开一种含Ru配位化合物的无氰镀金液及镀金方法，该无氰镀金液包括Ru配位化合物、亚硫酸金盐、缓冲溶液和复合络合剂；不含有强毒或高毒的化学物质；可在中性或者弱酸性条件下使用，化学稳定性良好，可耐受加热‑冷却循环；使用本发明的无氰镀金液得到的镀金层为致密光亮的纯金镀层，不含有O、S、P等杂质原子；且镀金层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，耐腐蚀性以及与基材的结合力良好；在电镀过程中随着镀层厚度的增加，不会出现镀层发红、有浮灰等问题。本发明的无氰镀金液及电镀金方法符合绿色环保的理念，可降低生产、使用过程及镀后镀液处理存在的安全风险，在高端电子电镀、半导体电镀等方面有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113563314A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110792199.6
申请日：2021-07-13
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： C07D405/10 , C07D409/10 , C07D235/02 , C07D413/10 , C07D417/10 , C07D403/14 , C07D403/10 , C07D491/107 , C08F2/48
摘要： 本发明提供一种菲并咪唑衍生物及其制备方法和应用。本发明的菲并咪唑衍生物具有如式(I)所示的结构式，R为电子给体基团；本发明以含三氟甲基苯基的菲并咪唑基团为电子受体，借助特定的电子给体基团R的性质，合成出系列D‑π‑A结构的含有吸光光敏基团的菲并咪唑衍生物，可以作为光引发剂，用于紫外光固化体系或3D打印技术领域中。本发明的菲并咪唑衍生物具有一定的共轭链长度，可以增大其光子吸收截面，作为紫外光固化体系的光引发剂，在365nm波长引发聚合反应，具有较高的聚合效率，50s内菲并咪唑衍生物的双键转化率高达88.34％。
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