一种含氟活性酯化合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118598750A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410639979.0

    申请日:2024-05-22

    摘要: 本发明涉及一种含氟活性酯化合物及其制备方法和应用。本发明通过一步酰化或酯化反应制备芳香活性酯结构单元,随后通过自由基引发乙烯基基团制备含氟活性酯固化剂,该结构与普通固化剂结构相比,环氧树脂/固化剂体系中不含羟基、氨基等极性基团,固化后可形成相互贯穿的聚合物网络。此外,固化剂侧链含氟芳香酯基团的可为环氧树脂的固化提供多活性位点,降低仲醇羟基的生成,同时氟原子的引入可有效降低体系的极化率,所制备的含氟活性酯固化剂/环氧树脂固化物呈现较低的介电常数(2.59‑3.09)和介电损耗(0.002‑0.011)以及优异的断裂伸长率(102‑198%),可在集成电路和和微电子封装领域中应用。

    一种白藜芦醇基含氟活性酯化合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118619832A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410638776.X

    申请日:2024-05-22

    摘要: 本发明涉及一种白藜芦醇基含氟活性酯化合物及其制备方法和应用。本发明通过一步酰化或酯化反应制备芳香活性酯结构单元,随后通过自由基引发乙烯基基团制备含氟活性酯固化剂,该结构与普通固化剂结构相比,环氧树脂/固化剂体系中不含羟基、氨基等极性基团,固化后可形成相互贯穿的聚合物网络。此外,固化剂侧链含氟芳香酯基团的可为环氧树脂的固化提供多活性位点,降低仲醇羟基的生成,同时氟原子的引入可有效降低体系的极化率,所制备的含氟活性酯固化剂/环氧树脂固化物呈现较低的介电常数(2.59‑3.09)和介电损耗(0.002‑0.011),及优异的韧性(8.2‑12.6MJ/m3),可在集成电路和和微电子封装领域中应用。