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公开(公告)号：CN111455360A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010373323.0
申请日：2020-05-06
申请人： 广东工业大学 , 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明属于化学镀钯技术领域，具体涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。该化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或几种，绿色环保，改善了传统肼、甲酸、甲醛等还原剂对环境的污染，可以加快钯的沉积，形成致密钯膜，减少钯盐的添加量，大大降低成本，所得化学镀钯液组分简单、稳定性高，制备得到的钯层表面平整、光亮度高，适用于大规模产业化生产，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN113737159B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202111004311.1
申请日：2021-08-30
申请人： 广东东硕科技有限公司 , 广东光华科技股份有限公司 , 光华科学技术研究院(广东)有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用。每升所述预浸液包括水，5g～100g的酸性试剂，及0.05g～5g的预浸添加剂；所述酸性试剂为硫酸和/或盐酸；所述预浸添加剂为含氮芳杂环类化合物、脂肪族含氮羧酸类化合物、含硫脂肪酸类化合物、有机胺类化合物中的至少一种。该预浸液能够屏蔽掉施镀面边缘的一价铜离子，从而防止一价铜离子发生歧化反应在施镀面边缘及基材位置生长出铜单质，进而减少活化液中钯离子在施镀面边缘及基材位置与铜的置换反应导致的渗镀问题，或因镍槽活性太强导致的渗镀问题，最终起到降低因渗镀问题导致线路板良品率下降的问题，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110983305A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911314282.1
申请日：2019-12-19
申请人： 广东东硕科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用以及金属层的制备方法。该季铵盐化合物具有通式(Ⅰ)所示的结构，使得季铵盐化合物能够和钯离子在金属基底的边缘和拐角处产生竞争性的吸附，减少钯单质在金属基底的边缘和拐角处的沉积，从而抑制渗镀现象的发生。同时，氮原子带正电，呈缺电子状态，会吸附金属基底的边缘和拐角处与钯离子抢夺电子，抑制钯单质在金属基底的边缘和拐角处沉积，进一步抑制渗镀现象的发生。
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公开(公告)号：CN115710701A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211654207.1
申请日：2022-12-22
申请人： 广东东硕科技有限公司 , 光华科学技术研究院(广东)有限公司 , 广东光华科技股份有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明公开了一种化学镀金液，包括以下组分：金离子源0.1‑5g/L，络合剂5‑200 g/L，金离子还原剂1‑50 g/L，稳定剂0.01‑100mg/L；络合剂至少同时包含2种及以上不同的络合剂。本发明通过采用特定的稳定剂以及至少同时包含2种及以上不同的络合剂，使得本发明的化学镀金液具有稳定、低析出风险的优点，从而延长镀金浴的寿命，而且能够明显提升镀金时金沉积的均一性。
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公开(公告)号：CN111621773A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010464309.1
申请日：2020-05-27
申请人： 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明涉及一种二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用以及化学镀钯组合物。采用具有通式(Ⅰ)所示的结构的二硫代氨基甲酸类化合物为原料制备化学镀钯组合物，然后采用该化学镀钯组合物对待镀钯件进行镀钯处理。将二硫代氨基甲酸类化合物应用到化学镀钯中，能够有效提高钯离子的沉积速度，缩短化学镀钯处理的时间，提高产能。另外，二硫代氨基甲酸类化合物能够稳定化学镀钯组合物，降低组合物中钯离子析出的风险，从而提高化学镀钯组合物的稳定性，保证镀钯效果。
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公开(公告)号：CN107190251A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710463936.1
申请日：2017-06-19
申请人： 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/42
摘要： 本发明公开了一种镀金液及其制备方法，包括水溶性金盐、屏蔽剂及具有如下通式（1）或（2）所示的胺类化合物：(1),(2)。本发明镀金液通过添加特定的胺类化合物，使镀金层金面颜色优良为金黄色，在保持较高沉积速率（0.05‑0.09μm/10min）的同时，耐微蚀性优良，能耐4~5次微蚀而不出现甩金，可稳定应用于制品镀镍或镀镍合金后的镀金过程。
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公开(公告)号：CN110983305B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201911314282.1
申请日：2019-12-19
申请人： 广东东硕科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用以及金属层的制备方法。该季铵盐化合物具有通式(Ⅰ)所示的结构，使得季铵盐化合物能够和钯离子在金属基底的边缘和拐角处产生竞争性的吸附，减少钯单质在金属基底的边缘和拐角处的沉积，从而抑制渗镀现象的发生。同时，氮原子带正电，呈缺电子状态，会吸附金属基底的边缘和拐角处与钯离子抢夺电子，抑制钯单质在金属基底的边缘和拐角处沉积，进一步抑制渗镀现象的发生。
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公开(公告)号：CN109661121B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811623655.9
申请日：2018-12-28
申请人： 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本发明涉及一种铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板及晶圆。该铜基底上化学镀金属的方法包括以下步骤：除油、微蚀、预浸、活化、化学镀金属；且在活化的步骤之前将印刷电路板的表面温度降至20℃以下。该方法无须改变现有工艺中各步骤槽液配方的基础上有效地防止渗镀现象的发生。
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公开(公告)号：CN107190251B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201710463936.1
申请日：2017-06-19
申请人： 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 本发明公开了一种镀金液及其制备方法，包括水溶性金盐、屏蔽剂及具有如下通式（1）或（2）所示的胺类化合物：(1)(2)本发明镀金液通过添加特定的胺类化合物，使镀金层金面颜色优良为金黄色，在保持较高沉积速率（0.05‑0.09μm/10min）的同时，耐微蚀性优良，能耐4~5次微蚀而不出现甩金，可稳定应用于制品镀镍或镀镍合金后的镀金过程。
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公开(公告)号：CN110983309B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201911369183.3
申请日：2019-12-26
申请人： 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C18/36
摘要： 本发明涉及一种具有式I结构的2‑硫代海因类化合物或其盐在增强镍层金属柱状生长趋势中的应用。具有式I结构的2‑硫代海因类化合物或其盐用于化学镀镍液中，能有效延长柔性化学镀镍液的使用周期，延长槽液寿命，相对于市售药水中的柔性添加剂，能明显提高所制得柔性电路板的耐弯折性能，最终提高柔性电路板的整体品质。
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