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公开(公告)号：CN114927510A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202111680136.8
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50
摘要： 本发明提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有填充物；所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光转换物质。本发明的填充物可以显著地阻止荧光粉流动的产生，对荧光粉的横向移动起到进一步的阻挡效应，使荧光粉不会大范围移动，进而改善了光色一致性。
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公开(公告)号：CN114420683A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111647099.0
申请日：2021-12-29
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
摘要： 本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有LED芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。
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公开(公告)号：CN116344716A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211719949.8
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/52 , H01L25/075
摘要： 本发明属于安装装置技术领域，提供一种双色COB光源，包括：基板，基板的四个角落均设有电极；基板上排了设置有多个LED芯片，LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种，第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置，且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同厚度的胶滴；基板上设有围坝，围坝将第一芯片和第二芯片环绕包围，并在围坝所围成的区域表面设置第三胶层。本发明通过设置分别在第一芯片和第二芯片上设置不同厚度的胶滴，第一芯片和第二芯片发出的光线通过不同厚度的胶滴折射出不同的光亮和色温，从而来实现双色温的调节，该方式可以免于围坝分区点胶的高精度要求，同时也不用使用不同色温CSP封装，从而实现降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN117282612A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311353998.9
申请日：2023-10-18
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装点胶装置及点胶方法，点胶装置包括装置本体、公转轮盘组件、点胶头和驱动装置，公转轮盘组件与装置本体连接，点胶头与公转轮盘组件连接；公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件；点胶头设于处于最内层的公转轮盘件并与其转动配合，点胶头的数量为两个以上。本申请通过公转轮盘组件、点胶头的独立调整转动，可以使点胶头的针头距离、针头连线的方向得到调整，据此，可以适应多芯片COB/模组光源内不同位置、距离的两颗芯片同时点胶，产能得到翻倍，也解决了不规则芯片位置布局的兼容性。
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公开(公告)号：CN114447178A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111657179.4
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架，包括碗装主体，所述碗装主体的侧壁为绝缘挡墙；所述碗装主体的底部设置有至少三个金属区，包括用于固设LED发光二极管芯片的第一金属区、用于提供来自LED芯片、齐纳二极管或者第三金属区的键合线着陆点的第二金属区、用于固设齐纳二极管的第三金属区；金属区之间相互独立和绝缘；所述金属区全部或部分裸露在所述碗装主体的底部的内侧面。
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公开(公告)号：CN114256215A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111634736.0
申请日：2021-12-29
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
摘要： 本发明涉及一种照明器件及其制备方法，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所述第二铝层的粘合面；芯片组件，包括若干芯片和金属丝，芯片固定于镜面区的铝基板，芯片通过金属丝连接线路层形成电连接；以及荧光转换组件，包括荧光转换体和围坝胶，围坝胶附着于铝基板，围坝胶环绕镜面区的铝基板形成围坝胶圈，荧光转换体填充于围坝胶圈内，荧光转换体覆盖芯片和所述金属丝。该照明器件杜绝银层被硫化、氧化，同时具有极高的可靠性。
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公开(公告)号：CN117691031A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311843637.2
申请日：2023-12-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/544 , H01L25/075
摘要： 本发明涉及COB光源技术领域，特别涉及一种变压COB光源。该变压COB光源具体包括：金属基板、导线、光源部件和至少一焊盘组件，光源部件、及至少一焊盘组件与金属基板固定连接；光源部件包括至少一固晶组，每一焊盘组件对应一组固晶组，每一焊盘组件通过导线串联/并联。本发明具有满足测试电源电压测试要求的优点。
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公开(公告)号：CN217983339U
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202123433857.7
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50
摘要： 本实用新型提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有阻挡件；所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光粉。本实用新型的阻挡件可以显著地阻止荧光粉流动的产生，对荧光粉的横向移动起到进一步的阻挡效应，使荧光粉不会大范围移动，进而改善了光色一致性。
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公开(公告)号：CN217361619U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202123438336.0
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种LED支架，包括碗装主体，所述碗装主体的侧壁为绝缘挡墙；所述碗装主体的底部设置有至少三个金属区，包括用于固设LED发光二极管芯片的第一金属区、用于提供来自LED芯片、齐纳二极管或者第三金属区的键合线着陆点的第二金属区、用于固设齐纳二极管的第三金属区；金属区之间相互独立和绝缘；所述金属区全部或部分裸露在所述碗装主体的底部的内侧面。
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公开(公告)号：CN216773245U
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202123370038.2
申请日：2021-12-29
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
摘要： 本发明涉及一种照明器件，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所述第二铝层的粘合面；芯片组件，包括若干芯片和金属丝，芯片固定于镜面区的铝基板，芯片通过金属丝连接线路层形成电连接；以及荧光转换组件，包括荧光转换体和围坝胶，围坝胶附着于铝基板，围坝胶环绕镜面区的铝基板形成围坝胶圈，荧光转换体填充于围坝胶圈内，荧光转换体覆盖芯片和所述金属丝。该照明器件杜绝银层被硫化、氧化，同时具有极高的可靠性。
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