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公开(公告)号：CN114927510A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202111680136.8
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50
摘要： 本发明提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有填充物；所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光转换物质。本发明的填充物可以显著地阻止荧光粉流动的产生，对荧光粉的横向移动起到进一步的阻挡效应，使荧光粉不会大范围移动，进而改善了光色一致性。
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公开(公告)号：CN110608869A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910576493.6
申请日：2019-06-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种光色测试装置及其测试方法，该装置包括：积分球光谱测量仪、光阑组件；所述光阑组件设置在所述积分球光谱测量仪和待测LED面光源之间；所述积分球光谱测量仪包括：积分球、与所述积分球连接的光谱仪；所述光阑组件具有可调节大小的狭缝，待测LED面光源发出的光线穿过所述狭缝并抵至所述积分球的受光开口，所述积分球光谱测量仪获取CIE1976色坐标(u’，v’)数据。本发明的装置及其方法，采用积分球光谱测量仪和光阑组件代替了传统的光谱颜色亮度计，节省了设备的购买成本和维护成本，且能大大的降低了计算量，单颗产品的测试周期大大缩短，提高了作业效率。
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公开(公告)号：CN109686701B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201811610565.6
申请日：2018-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304
摘要： 本发明公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。以及一种基于该种陶瓷基板的分离方法。本发明可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。
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公开(公告)号：CN117691031A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311843637.2
申请日：2023-12-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/544 , H01L25/075
摘要： 本发明涉及COB光源技术领域，特别涉及一种变压COB光源。该变压COB光源具体包括：金属基板、导线、光源部件和至少一焊盘组件，光源部件、及至少一焊盘组件与金属基板固定连接；光源部件包括至少一固晶组，每一焊盘组件对应一组固晶组，每一焊盘组件通过导线串联/并联。本发明具有满足测试电源电压测试要求的优点。
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公开(公告)号：CN117282612A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311353998.9
申请日：2023-10-18
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装点胶装置及点胶方法，点胶装置包括装置本体、公转轮盘组件、点胶头和驱动装置，公转轮盘组件与装置本体连接，点胶头与公转轮盘组件连接；公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件；点胶头设于处于最内层的公转轮盘件并与其转动配合，点胶头的数量为两个以上。本申请通过公转轮盘组件、点胶头的独立调整转动，可以使点胶头的针头距离、针头连线的方向得到调整，据此，可以适应多芯片COB/模组光源内不同位置、距离的两颗芯片同时点胶，产能得到翻倍，也解决了不规则芯片位置布局的兼容性。
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公开(公告)号：CN111106223A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911382272.1
申请日：2019-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
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公开(公告)号：CN111106223B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201911382272.1
申请日：2019-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
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公开(公告)号：CN116344716A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211719949.8
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/52 , H01L25/075
摘要： 本发明属于安装装置技术领域，提供一种双色COB光源，包括：基板，基板的四个角落均设有电极；基板上排了设置有多个LED芯片，LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种，第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置，且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同厚度的胶滴；基板上设有围坝，围坝将第一芯片和第二芯片环绕包围，并在围坝所围成的区域表面设置第三胶层。本发明通过设置分别在第一芯片和第二芯片上设置不同厚度的胶滴，第一芯片和第二芯片发出的光线通过不同厚度的胶滴折射出不同的光亮和色温，从而来实现双色温的调节，该方式可以免于围坝分区点胶的高精度要求，同时也不用使用不同色温CSP封装，从而实现降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN116053390A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211730175.9
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/00 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，LED封装结构包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧光粉涂覆于功能区内，防护层为围坝胶且覆盖在正极线路、负极线路的外表面；各发光芯片的负极与负极线路电性连接，各发光芯片的正极与正极线路电性连接，等电位导电组件用于导通由金属基板至负极线路的电路。一种LED封装结构的制作方法，包括上述LED封装结构，负极线路与金属基板同步电势，消除了由金属基板底部指向发光芯片的电场，从而避免荧光粉加速劣化。
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公开(公告)号：CN109686701A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811610565.6
申请日：2018-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/3043
摘要： 本发明公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。以及一种基于该种陶瓷基板的分离方法。本发明可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。
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