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公开(公告)号：CN114242706A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111651254.6
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 一种封装器件及制作方法，封装器件包括基板、硅胶层、光转换层、反射层、遮光层和若干发光二极管单元；所述发光二极管单元相互独立设置于所述基板表面形成发光单元组；所述光转换层覆盖于所述发光二极管单元并形成独立的像素点；所述硅胶层分别包裹于单个所述的发光二极管单元以及整个发光单元组；所述反射层包裹于所述像素点以及所述像素点外围的硅胶层；所述遮光层填充于所述相邻的反射层之间。通过多层点胶，使用不同反射率和透过率的硅胶材料，在提高亮度的同时，在矩阵表面填充的吸光层形成黑墙，可有效地提高对比度。
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公开(公告)号：CN117650138A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311756167.6
申请日：2023-12-19
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/54
摘要： 本发明涉及LED芯片技术领域，特别涉及一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件。该适用于集成封装式的高均匀性发光器件具体包括：基板，基板上固设有至少一个LED芯片，LED芯片四周围设有白墙，白墙位于基板的上方，基板、LED芯片上方覆盖有光转换层、至少一层透明胶层和扩散层，透明胶层上方铺设有扩散层；光转换层内包括均匀分布的荧光粒子，若干LED芯片激发光转换层内的荧光粒子形成区域性发光的白光面光源；扩散层内设有扩散粒子，扩散粒子用于将光线进一步散射。本发明具有发光模组在有限的空间内发光表面光线均匀的优点。
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公开(公告)号：CN117334800A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311502927.0
申请日：2023-11-10
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于LED技术领域，提供一种高光密度的灯珠及制作方法，其中的灯珠包括基板、LED芯片、光转换层以及光阻挡层；所述LED芯片包括芯片复合发光层和芯片衬底层；所述芯片复合发光层设置在所述基板上，所述芯片衬底层覆盖设置在所述芯片复合发光层的发光面上，所述光转换层覆盖设置在所述芯片衬底层上；在所述芯片衬底层的厚度方向上，所述芯片衬底层的覆盖面积从靠近所述芯片复合发光层的一侧至远离所述芯片复合发光层的一侧逐渐缩小；所述光阻挡层包裹在所述芯片复合发光层、所述芯片衬底层以及所述光转换层的四周，以形成单面出光效果。本发明可充分利用芯片的光源，降低光损失，提高光利用率，并且不受芯片最大电流的功率限制。
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公开(公告)号：CN114334929A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111655041.0
申请日：2021-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 一种LED封装结构、封装器件及封装方法，LED封装结构包括基板、发光二极管单元、光转换层、第一封装层和第二封装层；所述发光二极管单元的数量为两个或两个以上，且相互独立设置于所述基板表面；所述光转换层相对应的设置于所述发光二极管单元的上方，相邻的所述光转换层之间形成流道；所述第一封装层设置于相邻的所述发光二极管单元之间；所述第二封装层设置于所述流道中。通过多层点胶，使用不同反射率和透过率的硅胶材料，在提高亮度的同时，在矩阵表面填充的吸光层形成黑墙，可有效地提高对比度。
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公开(公告)号：CN117438519A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311606319.4
申请日：2023-11-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60
摘要： 本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种高气密性的发光器件。该高气密性的发光器件具体包括：基板、基板上固设有至少一个LED芯片、连接LED芯片与基板的导线、基板四周围设有支架，基板上方覆盖有光转换层，光转换层覆盖LED芯片、导线；基板设有若干半蚀刻区，半蚀刻区包括缓冲层和保护层，基板、保护层分别设置在缓冲层两端面，保护层与支架连接；缓冲层设有第一粗糙面，保护层铺设于第一粗糙面，保护层与支架连接的一端面设有第二粗糙面。本发明具有满足高气密性封装要求的优点。
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公开(公告)号：CN116053392A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211724813.6
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里，且LED芯片与第一LED散热焊盘连接；LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接，第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接；PCB基板通过导热介质层与散热器连接，PCB基板设有散热模块；本发明有助于提高LED的散热效果，简化LED的贴装工艺。
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公开(公告)号：CN116031349A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211726677.4
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED发光器件及其制作方法，其中，LED发光器件包括基板、至少一个LED芯片和若干导线，所述LED芯片安装在所述基板上表面，所述若干导线用于将各所述LED芯片与基板电性连接，所述LED芯片外表面铺设有荧光转换层，所述荧光转换层用于将所述LED芯片发射的光转换成蓝绿色，其中，所述LED的发光光谱的峰值波长为450～500nm，所述荧光转换层设有绿色荧光粉和/或红色荧光粉，一种LED发光器件的制作方法，包括如上所述的LED发光器件，可实现发射蓝绿色光线的同时避免使用蓝绿色荧光粉，提高了LED发光器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117712111A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311756176.5
申请日：2023-12-19
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , G01M11/02 , H01L33/58 , H01L33/54
摘要： 本发明涉及LED芯片技术领域，特别涉及一种高光色均匀性的发光器件。该高光色均匀性的发光器件具体包括：基板，基板上固设有至少一个芯片，至少一芯片串联或并联排列设置，芯片上方铺设有透镜，芯片与透镜构成发光单元，基板上方依次覆盖有光转换层、透明胶层和扩散层，光转换层围绕发光单元设置。本发明具有发光器件整体厚度薄，面光源处没有明显的光色差异，且光色均匀的优点。
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公开(公告)号：CN117438524A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311606343.8
申请日：2023-11-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于LED技术领域，提供一种LED器件结构，包括塑胶料、第一金属片、第二金属片、第三金属片、LED芯片、键合线和封装体；所述第一金属片、第二金属片通过刻蚀形成凸台区域，所述凸台区域的上表面设为功能区，所述第一金属片、第二金属片之间独立设置；所述封装体覆盖于所述LED芯片。本发明的结构通过设计电连接金属片的形状，将电连接功能区位置抬高，延长水汽、有害元素的入侵路径，保护键合线；同时抬高了功能区的高度，减少了功能区的吸光，有助于提高亮度；在芯片下方设置独立的金属片，实现热电分离功能。
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公开(公告)号：CN117199217A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311154065.7
申请日：2023-09-07
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于光电器件技术领域，公开了一种避免线弧变形的封装结构及其封装方法，其中封装结构包括LED组件和封装胶层组，LED组件包括LED芯片、金属线和支架，LED芯片设在支架上，LED芯片与支架通过金属线电连接；封装胶层组包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层包覆在金属线上，用于避免金属线线弧变形；第二封装胶层覆盖LED芯片和第一封装胶层；本发明通过第一封装胶层，将金属线有效地包裹住，通过第二封装胶层，将LED芯片和第一封装胶层覆盖住，保护LED芯片和金属线，防止外部机械或其他人为因素造成金属线的线弧变形，保证金属线连接的稳定性，有利于提高封装器件的可靠性，有利于提高LED器件的使用寿命。
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