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公开(公告)号：CN107785472B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201710854566.4
申请日：2017-09-20
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高可靠性的LED封装器件，包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。本发明提供的高可靠性的LED封装器件，其电连接线不容易断裂，器件使用寿命长。
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公开(公告)号：CN109801902B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201811641439.7
申请日：2018-12-29
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/64
摘要： 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一个凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117438519A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311606319.4
申请日：2023-11-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60
摘要： 本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种高气密性的发光器件。该高气密性的发光器件具体包括：基板、基板上固设有至少一个LED芯片、连接LED芯片与基板的导线、基板四周围设有支架，基板上方覆盖有光转换层，光转换层覆盖LED芯片、导线；基板设有若干半蚀刻区，半蚀刻区包括缓冲层和保护层，基板、保护层分别设置在缓冲层两端面，保护层与支架连接；缓冲层设有第一粗糙面，保护层铺设于第一粗糙面，保护层与支架连接的一端面设有第二粗糙面。本发明具有满足高气密性封装要求的优点。
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公开(公告)号：CN117293249A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311136262.6
申请日：2023-09-04
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/50 , H01L25/075 , H01L33/48
摘要： 本发明公开了一种显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件及其制作方法，包括基板，设置于基板表面的发光部、光转换层和支架，支架围设发光部和光转换层，光转换层覆盖发光部；发光部包括的至少一蓝光芯片、至少一绿光芯片和若干导线，导线串联蓝光芯片与绿光芯片，导线连通基板与至少一蓝光芯片，导线连通基板与至少一绿光芯片；光转换层设有至少一荧光粉，荧光粉由蓝光芯片或蓝光芯片和绿光芯片发射光激发后发出放射光，放射光呈蓝绿色。本发明的显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件中，具有精确调节出发光器件所需的蓝绿色，有利于调控更广的色度范围的优点。
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公开(公告)号：CN116053392A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211724813.6
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里，且LED芯片与第一LED散热焊盘连接；LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接，第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接；PCB基板通过导热介质层与散热器连接，PCB基板设有散热模块；本发明有助于提高LED的散热效果，简化LED的贴装工艺。
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公开(公告)号：CN116031349A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211726677.4
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED发光器件及其制作方法，其中，LED发光器件包括基板、至少一个LED芯片和若干导线，所述LED芯片安装在所述基板上表面，所述若干导线用于将各所述LED芯片与基板电性连接，所述LED芯片外表面铺设有荧光转换层，所述荧光转换层用于将所述LED芯片发射的光转换成蓝绿色，其中，所述LED的发光光谱的峰值波长为450～500nm，所述荧光转换层设有绿色荧光粉和/或红色荧光粉，一种LED发光器件的制作方法，包括如上所述的LED发光器件，可实现发射蓝绿色光线的同时避免使用蓝绿色荧光粉，提高了LED发光器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116006919A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211726682.5
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： F21V5/00 , F21V13/14 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种Mini LED背光源及其背光模组，包括电路板、若干芯片和光学层；若干芯片和光学层固设在电路板上方，光学层覆盖芯片，若干芯片与光学层构成独立的发光单元；光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层，第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接，第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子；第一曲线段与电路板的夹角为θ1；第二曲线段与电路板的夹角为θ2；第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3；夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系：θ3＞θ2＞θ1。本发明的Mini LED背光源及其背光模组中，增加发光角度时，具有不会出现暗条且光色均匀的优点。
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公开(公告)号：CN115986039A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211730970.8
申请日：2022-12-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔，容纳腔呈倒四角锥结构，芯片、荧光层和光反射层构成独立的CSP灯珠。本发明的高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法中，具有出光均匀、光指向性好、出光效率高的优点。
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公开(公告)号：CN115911225A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211693475.4
申请日：2022-12-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层、反射层和填充层；荧光层覆盖在芯片上方并形成独立的发光单元，反射层包裹在发光单元外周壁，反射层包括金属层和铺设在金属层内外表面的介质层，若干发光单元矩阵排列设置在基板上，相邻两发光单元之间存在间隙，间隙处设有填充层。本发明的高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法中，具有LED器件出光效率高、对比度高的优点。
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公开(公告)号：CN115810704A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211518930.7
申请日：2022-11-30
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/58 , H01L33/52 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种高光密度的LED光源及制作方法，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过在一次模压基础上二次模压发光二极管形成，包括与导光部顶部持平的出光口和与折光部外周面相适配的反射内壁，反射内壁将发光二极管侧面发出的光通过折光部和导光部的传递引导至出光口处。本发明提供了一种高光密度的LED光源，具有LED光源尺寸较小，LED光源亮度不会下降的优点。
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