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公开(公告)号：CN118737990A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411226250.7
申请日：2024-09-03
申请人： 广东气派科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/24 , H01L23/373 , H01L23/492
摘要： 本发明公开一种自适应的双面散热封装结构和制造方法，其封装结构包括封装本体，所述封装本体自下而上分别包括底部散热片、芯片、粘接材料层、铜夹、塑封材料层以及顶部散热片，所述顶部散热片为铜材或铝材，且外露于封装本体上形成顶部散热面；所述铜夹和顶部散热片之间设有一个以上弹性支撑件。通过在铜夹上设置弹性支撑件，配合顶部散热片的卡槽装配一起，形成了一个在外部压力作用下自适应形变的结构。该结构塑封后顶部散热片和底部散热片同时外露出塑封体形成了双面外露大尺寸铜散热片的结构。芯片发的热由铜夹传导到塑封料层再传达到顶部铜材或铝材，形成顶部散热通道，从而实现一种低成本高散热的双面散热结构。
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公开(公告)号：CN118016626A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410297653.4
申请日：2024-03-15
申请人： 广东气派科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明提供了一种高密度双间距SOT89框架，其包括长方形引线框架和阵列排列于所述引线框架上的多个引线框单元，每一个引线框单元都包括一个基岛、设置于所述基岛一侧的散热块、设置于所述散热块同侧的第一外引脚和设置于所述散热块对侧的第二外引脚，每一行的引线框单元的第一外引脚都与其相邻行的引线框单元的第一外引脚相对设置且通过第一横向连接筋相连接，每一行的引线框单元的第二外引脚都与其相邻行的引线框单元的第二外引脚相对设置且通过第二横向连接筋相连接，所述第二外引脚相对的两行引线框单元的中心点之间的距离大于所述第一外引脚相对的两行引线框单元的中心点之间的距离。采用发明的技术方案，可以提高引线框单元的排列密度。
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公开(公告)号：CN214352986U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202023044779.7
申请日：2020-12-16
申请人： 广东气派科技有限公司
IPC分类号： B26F1/44
摘要： 本实用新型涉及一种提高良率的冲胶模具，用于对整版SOT23封装产品进行冲胶处理，所述SOT23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与SOT23封装产品引脚的方向相垂直。冲胶模具把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对SOT23封装产品的支撑区域由C区变化为D区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。
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公开(公告)号：CN221381182U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323266134.1
申请日：2023-12-01
申请人： 广东气派科技有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种MEMS基板的压合治具，其包括设置于镂空送料轨道上方两侧的两个固定板、两侧分别搭载于所述两个固定板上且中部镂空的上压板、设置于送料轨道下方的底部垫块，所述固定板与所述上压板通过磁吸的方式进行固定。采用本实用新型的MEMS基板的压合治具，可以减少MEMS基板与底部垫块进行压合时的形变。
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