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公开(公告)号：CN106467668A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510510892.4
申请日：2015-08-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法。所述铝基覆铜板包括依次设置的铜箔层、绝缘层和铝板层，其中，所述绝缘层由有机硅树脂组合物制备得到，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括以下组分：有机硅树脂100份、端乙烯基硅油40～100份、催化剂0.0001～0.5份以及抑制剂0.00001～0.1份。本发明通过采用有机硅树脂作为基体聚合物，提高了铝基覆铜板的电绝缘性能和耐热性能。同时，端乙烯基硅油作为活性稀释剂能有效降低有机硅树脂脆性，提高有机硅树脂组合物的韧性。所述铝基覆铜板具有优异的电绝缘性能、导热性、耐高温和耐长期老化性。
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公开(公告)号：CN106554621B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201510471559.7
申请日：2015-09-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂组合物及其用途。该有机硅树脂组合物按重量份数包括以下组分：有机硅树脂100份、环氧改性有机硅聚合物3‑20份、催化剂0.0001‑2.0份以及助剂0.1‑10份；所述环氧改性有机硅聚合物的数均分子量为2200～50000。本发明通过加入环氧改性有机硅聚合物作为增韧改性剂，来提高硅树脂组合物的韧性，减少和消除硅树脂层压板固化后产生的裂纹。环氧改性有机硅聚合物，由于分子链中含有硅氧基团，保证了与硅树脂的良好相容性，既能降低硅树脂的内应力，减少和消除硅树脂固化后产生的裂纹，并且分子链中同时含有环氧基团又能提高层压板与铜箔的剥离强度，增强了硅树脂组合物耐酸碱、耐化学溶剂等性能。
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公开(公告)号：CN105778506B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201410829549.1
申请日：2014-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/5435 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B17/04
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。
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公开(公告)号：CN106554621A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510471559.7
申请日：2015-09-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂组合物及其用途。该有机硅树脂组合物按重量份数包括以下组分：有机硅树脂100份、环氧改性有机硅聚合物3‑20份、催化剂0.0001‑2.0份以及助剂0.1‑10份；所述环氧改性有机硅聚合物的数均分子量为2200～50000。本发明通过加入环氧改性有机硅聚合物作为增韧改性剂，来提高硅树脂组合物的韧性，减少和消除硅树脂层压板固化后产生的裂纹。环氧改性有机硅聚合物，由于分子链中含有硅氧基团，保证了与硅树脂的良好相容性，既能降低硅树脂的内应力，减少和消除硅树脂固化后产生的裂纹，并且分子链中同时含有环氧基团又能提高层压板与铜箔的剥离强度，增强了硅树脂组合物耐酸碱、耐化学溶剂等性能。
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公开(公告)号：CN105778515A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410827640.X
申请日：2014-12-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08J3/09 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J3/09 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。以固体重量计，所述硅树脂组合物包括：有机硅树脂50～90份，端乙烯基硅油20～80份，增粘剂0.1～5份，填料0～60份，催化剂0.0001～0.5份，抑制剂0.00001～0.1份，其中交联剂中的Si-H与有机硅树脂中的Si-Vi摩尔比为1.0～1.7。本发明的树脂组合物的树脂主体为热固性硅树脂，以此制备的层压板具有优异的耐热性和阻燃性，同时具有非常低的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105778504A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410828666.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/04 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/14 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料与层压板。该陶瓷化硅树脂组合物包括：缩合型硅树脂50～100份；催化剂0.0001～2份；成瓷填料：5～80份；助熔剂0.01～50份。用所述陶瓷化硅树脂组合物制成的预浸料和层压板，使用时能在持续高温下转变为复杂的陶瓷化结构而具有陶瓷特性，能起到优越的防火与阻燃作用，并且层压板制作与普通FR-4层压板相似，工艺操作简便。该陶瓷化硅树脂组合物、预浸料及层压板具有无卤、低烟、低毒、阻燃和防火等优点，在阻燃和耐火方面提供了新思路和新方法，加快了层压板被动防火技术的研究进展，在防火和耐火领域前景十分广阔。
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公开(公告)号：CN105778505B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201410829372.5
申请日：2014-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅树脂利用缩合反应聚合交联而成网状结构。由于有机硅树脂具有超高耐热及耐黄变性，本发明将硅树脂代替传统的有机树脂应用在LED白色覆铜板中，不但能满足LED的高耐热性要求，还可替代陶瓷基板成为新型散热基板的基材。
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公开(公告)号：CN106467668B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201510510892.4
申请日：2015-08-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法。所述铝基覆铜板包括依次设置的铜箔层、绝缘层和铝板层，其中，所述绝缘层由有机硅树脂组合物制备得到，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括以下组分：有机硅树脂100份、端乙烯基硅油40～100份、催化剂0.0001～0.5份以及抑制剂0.00001～0.1份。本发明通过采用有机硅树脂作为基体聚合物，提高了铝基覆铜板的电绝缘性能和耐热性能。同时，端乙烯基硅油作为活性稀释剂能有效降低有机硅树脂脆性，提高有机硅树脂组合物的韧性。所述铝基覆铜板具有优异的电绝缘性能、导热性、耐高温和耐长期老化性。
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公开(公告)号：CN105778504B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201410828666.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/04 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/14 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料与层压板。该陶瓷化硅树脂组合物包括：缩合型硅树脂50～100份；催化剂0.0001～2份；成瓷填料：5～80份；助熔剂0.01～50份。用所述陶瓷化硅树脂组合物制成的预浸料和层压板，使用时能在持续高温下转变为复杂的陶瓷化结构而具有陶瓷特性，能起到优越的防火与阻燃作用，并且层压板制作与普通FR‑4层压板相似，工艺操作简便。该陶瓷化硅树脂组合物、预浸料及层压板具有无卤、低烟、低毒、阻燃和防火等优点，在阻燃和耐火方面提供了新思路和新方法，加快了层压板被动防火技术的研究进展，在防火和耐火领域前景十分广阔。
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公开(公告)号：CN105778506A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410829549.1
申请日：2014-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/5435 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B17/04
CPC classification number: C08L83/06 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B2307/304 , B32B2307/3065 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/80 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08L83/04 , C09D183/06 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , C08K5/5415
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。
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