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公开(公告)号：CN114605767B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202011448037.2
申请日：2020-12-09
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L35/06 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂1～40重量份、含不饱和键活性酯改性马来酰亚胺树脂30～80重量份和阻燃剂1～20重量份。所述含不饱和键活性酯改性马来酰亚胺树脂解决了普通马来酰亚胺树脂的溶解性和相容性问题，其与环氧树脂以特定配比进行组合，固化后形成致密稳定的三维交联网络，赋予了所述树脂组合物及其固化物更高的Tg、优异的介电性能、耐热性、加工性和阻燃性，以及良好的剥离强度、低的热膨胀系数和吸湿性，满足了电路基板对于绝缘树脂材料的性能要求。
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公开(公告)号：CN114621559A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011448004.8
申请日：2020-12-09
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L47/00 , C08L35/06 , C08K13/02 , C08K5/3415 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/3445 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性树脂组合物以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：1‑40重量份；(B)马来酸酐改性物：1‑40重量份；(C)马来酰亚胺化合物：30‑80重量份；(D)活性酯：1‑40重量份，其中所述马来酸酐改性物中含聚丁二烯或氢化聚丁二烯链段。本发明所述热固性树脂组合物在保证树脂组合物具有较高Tg，优良耐湿热性的同时，有效提升了树脂组合物的介电性能；并使预浸料、印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的机械加工性能。
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公开(公告)号：CN114507176A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011281582.7
申请日：2020-11-16
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C07D207/416 , C08G63/685 , C08G63/91 , C08G63/20 , C08G63/191 , C08J5/24 , C08G59/40 , H01L23/29
摘要： 本发明提供一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用，所述改性马来酰亚胺化合物的制备原料包括：含马来酰亚胺基化合物和具有如式I所示结构的含活性酯基芳香单胺化合物。所述改性马来酰亚胺化合物通过特定的原料制备而成，其分子结构中含有马来酰亚胺基和活性酯基，两种活性基团相互协同，使所述改性马来酰亚胺化合物具有较高的反应交联位点、低吸水率、低介电常数和介电损耗；以所述改性马来酰亚胺化合物作为固化剂与环氧树脂发生反应，得到的固化产物吸水率低、玻璃化转变温度高，具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性、低热膨胀系数以及较强的金属结合力，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
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公开(公告)号：CN112457631A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201910843805.5
申请日：2019-09-06
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种活性酯树脂及制备方法、包含其的热固性树脂组合物、预浸料和积层薄膜，所述活性酯树脂具有如式I所示结构。本发明提供的热固性树脂组合物，其固化物具有低介电常数、低介电损耗因子，兼具良好的耐热性、耐湿热性、低吸湿性、以及与金属良好的结合力的优点。
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公开(公告)号：CN107151308B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610124988.1
申请日：2016-03-04
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08G59/32 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/357 , B32B15/092 , B32B27/18 , B32B33/00
CPC分类号： B32B15/092 , B32B27/18 , B32B33/00 , C08G59/32 , C08G59/62 , C08J2300/24 , C08K3/36 , C08K5/357 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板，所述无卤热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其包含：(A)无卤环氧树脂16‑42重量份；(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物1.5‑4.8重量份；(C)含磷双酚固化剂10‑28重量份，所述含磷双酚的重均分子量为1000‑6500；(D)二氧化硅30‑70重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的半固化片及印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。
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公开(公告)号：CN105802127A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410834617.3
申请日：2014-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/04 , C08G59/62 , C08K3/36 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC分类号： C08L63/04 , C08G59/3218 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08J2363/00 , C08K5/0066 , C08K5/49 , C08K5/5317 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料及印制电路用层压板。所述无卤热固性树脂组合物，有机固化物按100重量份计，包含(A)无卤环氧树脂30～60重量份；(B)第一固化剂：含磷双酚5～30重量份；(C)第二固化剂：双环戊二烯型酚醛5～30重量份；(D)含磷阻燃剂。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94V-0。
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公开(公告)号：CN114479013A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011162829.3
申请日：2020-10-27
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08G59/42 , H05K1/03 , C08L63/00 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K3/36 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/04 , B32B15/14 , B32B17/02
摘要： 本发明提供一种氰基改性的活性酯及其制备方法和应用，所述活性酯的制备原料包括：具有如式I所示结构的多官能酚类化合物、单官能酰卤化合物和卤化氰。所述活性酯通过特定的三类原料制备而成，其分子结构中含有活性酯基和氰基，两种活性基团相互协同，赋予了所述活性酯低的介电损耗、低的介电常数、低吸水率以及高的反应交联位点。所述活性酯作为固化剂的环氧树脂组合物，固化后具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数，使树脂组合物能够充分满足高性能电路基板的性能要求。
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公开(公告)号：CN114478850A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011164355.6
申请日：2020-10-27
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08F8/30 , C08F8/10 , C08F232/08 , C08G8/28 , C07D207/452 , C07F9/6574 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08L61/14 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B9/00 , B32B9/04
摘要： 本发明提供一种马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用，所述活性酯的制备原料包括：具有如式A1所示结构的二酚类化合物、具有如式A2所示结构的二酰基化合物和具有如式A3所示结构的含马来酰亚胺基化合物。所述活性酯采用上述三类特定的原料制备而成，其分子结构中含有活性酯基和马来酰亚胺基，两种官能基团相互协同，使所述活性酯高的反应交联位点、低吸水率、低介电损耗、低介电常数和低热膨胀系数等特点。以所述活性酯作为固化剂的环氧树脂组合物及包含其的电路基板在固化后表现出优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数，并且与金属的结合力良好，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
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公开(公告)号：CN109694462B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811606732.X
申请日：2018-12-26
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08G59/62 , C08G59/42 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板。热固性树脂组合物包括环氧树脂、含磷双酚和具有式I结构的酯类固化剂。本发明采用具有式I结构的酯类固化剂与含磷双酚协同固化环氧树脂，用含磷双酚为主固化剂，赋予了固化物优异的介电性能、高耐热性和粘合力，同时还能实现无卤阻燃，结合式I结构的酯类固化剂，使得在固化过程中不产生二次羟基等极性基团，可在保证介电性能优异的同时明显提高固化物玻璃化转变温度，且固化产物中含有大量疏水基团，能大幅降低固化物吸水率，使得固化物介电常数和介电损耗因子更加稳定。制备的层压板和覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿性、剥离强度、介电性能和阻燃性。
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公开(公告)号：CN109971033A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711446961.5
申请日：2017-12-27
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08K5/54 , C08L63/00 , C07F9/6574 , C07F9/6571 , C07F9/53
摘要： 本发明提供一种反应性含磷硅阻燃剂、其制备方法、阻燃树脂组合物、预浸料和覆金属箔层压板。本发明的反应性含磷硅阻燃剂具有式(I)所示的结构，可以同时起到热固性树脂的固化剂和无卤阻燃剂的功效，在较低的磷含量下可达到UL94 V‑0的阻燃效果。
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