一种无氰碱铜电镀液及电镀方法

    公开(公告)号:CN111850629A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010692867.3

    申请日:2020-07-17

    IPC分类号: C25D3/38

    摘要: 本发明公开了一种无氰碱铜电镀液及电镀方法,所述无氰碱铜电镀液包括含量为50~100g/L的羟基乙叉二膦酸、4~10g/L的可溶性铜盐、50~90g/L的导电盐、0.4~1.0g/L的表面活性剂和30~50g/L的辅助络合剂。所述无氰碱铜电镀液,具有较好的分散力和深镀能力,对阴极表面的润湿能力好,减小了镀液与基体界面的表面张力,镀液性能优异,采用所述无氰碱铜电镀液的电镀效率高,能够获得的孔隙率低、镀层质量良好的打底镀层。