一种无氰碱铜电镀液及电镀方法

    公开(公告)号:CN111850629A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010692867.3

    申请日:2020-07-17

    IPC分类号: C25D3/38

    摘要: 本发明公开了一种无氰碱铜电镀液及电镀方法,所述无氰碱铜电镀液包括含量为50~100g/L的羟基乙叉二膦酸、4~10g/L的可溶性铜盐、50~90g/L的导电盐、0.4~1.0g/L的表面活性剂和30~50g/L的辅助络合剂。所述无氰碱铜电镀液,具有较好的分散力和深镀能力,对阴极表面的润湿能力好,减小了镀液与基体界面的表面张力,镀液性能优异,采用所述无氰碱铜电镀液的电镀效率高,能够获得的孔隙率低、镀层质量良好的打底镀层。

    用于钢铁件表面的中低温无磷除油粉及其制备和使用方法

    公开(公告)号:CN111850578A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010692887.0

    申请日:2020-07-17

    IPC分类号: C23G1/18 C23G1/19

    摘要: 本发明公开了一种用于钢铁件表面的中低温无磷除油粉及其制备和使用方法,属于钢材表面清洗技术领域。一种用于钢铁件表面的中低温无磷除油粉,按照重量份数计算,原料包括:碳酸钠10-60份,非离子表面活性剂1-10份,阴离子表面活性剂1-10份,无磷助洗剂1-40份,缓蚀剂1-5份。本发明还提出了所述的用于钢铁件表面的中低温无磷除油粉的制备方法和使用方法,除油率可达99%。所述的用于钢铁件表面的中低温无磷除油粉,具有良好的除油效果。本发明所述的用于钢铁件表面的中低温无磷除油粉,不含磷素,无需加强碱,在弱碱环境下即可高效使用。原料性能稳定,络合效果好,生物降解性优异,无污染,起泡较低,易冲洗的原料。

    有机胺体系无氰电镀金镀液及方法

    公开(公告)号:CN105350035B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201510836827.0

    申请日:2015-11-25

    IPC分类号: C25D3/48

    摘要: 本发明公开了一种有机胺体系无氰电镀金镀液及方法,其特征在于,镀液原料组成包括:金盐1~20g/L、有机胺配位剂20~200g/L、导电盐50~150g/L、添加剂0.01~10g/L。其中有机胺类配位剂是由醇胺、酰胺以及含氮杂环中的多种组分复配而成。本发明通过有机胺类络合剂的复合使用,能够使镀液稳定性达到氰化物镀液的稳定能力,加工得到的金镀层致密,结合力好,焊接性能优异。