公开(公告)号：CN105592624A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510964145.8

申请日：2015-12-17

申请人： 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 ,  中山大学

发明人： 张木水 ,  邓春业

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H05K2201/093

摘要： 本发明一种高效抑制边沿辐射的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法。PCB板中EMI的主要来源是电源分配网络，电源分配网络中的电源/地平面对形成一个谐振腔，在谐振频率处会造成严重的电磁辐射，本发明提出的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法，能够高效屏蔽电源/地中的电磁辐射，将EMI减小到最理想的状态。其中叠层设计采用嵌入式平面电容叠层，这种由薄电介质和电源地平面对构成的嵌入式平面电容在高频段可以看作交流短路，能够达到特别好的电磁辐射抑制效果。

公开(公告)号：CN105592624B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201510964145.8

申请日：2015-12-17

申请人： 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 ,  中山大学

发明人： 张木水 ,  邓春业

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明一种高效抑制边沿辐射的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法。PCB板中EMI的主要来源是电源分配网络，电源分配网络中的电源/地平面对形成一个谐振腔，在谐振频率处会造成严重的电磁辐射，本发明提出的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法，能够高效屏蔽电源/地中的电磁辐射，将EMI减小到最理想的状态。其中叠层设计采用嵌入式平面电容叠层，这种由薄电介质和电源地平面对构成的嵌入式平面电容在高频段可以看作交流短路，能够达到特别好的电磁辐射抑制效果。