公开(公告)号：CN108566724A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810619629.2

申请日：2018-06-13

申请人： 晶晨半导体(深圳)有限公司

发明人： 尹秋峰 ,  孙顺清 ,  梁伦鹏 ,  甘国庆 ,  叶佳星 ,  邱成进 ,  邓海东

IPC分类号： H05K1/02 ,  G11C5/06

CPC分类号： H05K1/025 ,  G11C5/06 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10159

摘要： 本发明公开了DDR存储器的布线板、印刷电路板及电子装置，涉及印刷电路板领域。DDR存储器的布线板包括：第一布线层，用于设置DDR存储器的数据线和信号线；第二布线层，用于设置参考地平面；第三布线层，包括电源区域和布线区域，所述电源区域用于设置DDR存储器的电源线，所述布线区域用于在第一方向采用地线包裹的形式设置DDR存储器的所述信号线；第四布线层，用于在第二方向设置DDR存储器的数据线和所述信号线。本发明所述的DDR存储器的布线板可搭载多个DDR存储器，具有面积小、层数少的优点。

公开(公告)号：CN107801294A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710795624.0

申请日：2017-09-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0224 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/0514 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0929

摘要： 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。

公开(公告)号：CN107318215A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201610263150.0

申请日：2016-04-26

申请人： 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍佑

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/093 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0225

摘要： 一种印刷电路板，应用于一电子装置中，其特征在于，所述印刷电路板包括：一接地层、一贯孔及一电源层，所述电源层上开设一环形开槽，所述环形开槽将使得所述电源层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一金属板，所述贯孔连接于所述金属板与所述接地层之间。本发明还提供一种应用所述印刷电路板的电子装置。本发明印刷电路板及应用所述印刷电路板的电子装置可以有效抑制噪声的频带往外延伸，使得能够被电磁能隙结构阻挡的噪声频段范围更宽广，达到更佳降低噪声的效果。

公开(公告)号：CN106304620A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610890536.4

申请日：2016-10-12

申请人： 广东欧珀移动通信有限公司

发明人： 范艳辉

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327

摘要： 本申请提出一种PCB板及终端设备，其中，该PCB板包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，高速信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，第二预设厚度为第一预设厚度的两倍。本申请的PCB板及终端设备，PCB板的层叠布置合理，且信号干扰小，信号质量好。

公开(公告)号：CN101682989B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

申请人： 新美亚通讯设备有限公司

发明人： 乔治·杜德尼科夫

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

摘要： 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电箔和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN105981487A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007813.6

申请日：2015-01-05

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 石渡祐 ,  东贵博

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19106 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/526 ,  H03H7/004 ,  H05K1/0233 ,  H05K9/0075 ,  H05K2201/093

摘要： 噪声降低用电子部件(10)安装于电路基板(20)进行使用。噪声降低用电子部件(10)具有：浮置电极(11)，其被配置为与电路基板(20)的接地导体(21)电容耦合；辐射元件(12)，其与浮置电极(11)连接；以及屏蔽部件(13)，其屏蔽从辐射元件(12)辐射的电磁波。通过该噪声降低用电子部件(10)，能够实现印刷电路基板等的噪声的降低。

公开(公告)号：CN105723815A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480061970.0

申请日：2014-11-13

申请人： 朱马技术有限公司

发明人： 马库斯·沃尔夫

IPC分类号： H05K1/02 ,  G01R1/20 ,  H01C7/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10

CPC分类号： G01R17/02 ,  G01R1/203 ,  H01C7/06 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/103 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/0455

摘要： 本发明涉及一种印刷电路板(1)，所述印刷电路板至少设有两个连接点(3)和至少一个用于测量连接点之间电流的精密电阻器(2)。本发明旨在以较少的花费生产说明书中提及的这种类型的印刷电路板，从而使得印刷电路板在减少安装空间的同时优选地具有较长的使用寿命。根据本发明，精密电阻器在印刷电路板(11)的连接点之间延伸，从而达到了这一目标。本发明还涉及生产所述印刷电路板的相应方法。

公开(公告)号：CN105393645A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480012866.2

申请日：2014-12-12

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 松田文彦

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/42 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09681 ,  H05K1/0227 ,  H05K2201/093

摘要： 本发明提供能够保持电气特性且不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法；该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70)，从而具有至少一组带状传输线，其中，绝缘层(30)、(40)从两侧将信号线(20)覆盖且其材质为热塑性树脂；该柔性印刷电路板(10)具有褶皱部分(PL)，该褶皱部分(PL)中的多个弯曲部(PL2)以展开或者闭合的方式弯曲，接地层(60)、(70)包括导电部分(62a)、(72a)呈网状地设置的网状接地层(62)、(72)、和导电部分(62a)、(72a)呈面状地设置的全面接地层(61)、(71)，并且，网状接地层(62)、(72)配置在弯曲部(PL2)的外周侧，全面接地层(61)、(71)配置在弯曲部(PL2)的内周侧。

公开(公告)号：CN105101615A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262866.4

申请日：2015-05-21

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 渡边裕人 ,  小川泰司

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0225 ,  H01P1/022 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093

摘要： 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。

公开(公告)号：CN102036475B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201010508388.8

申请日：2010-10-08

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 佐藤嘉昭

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。