-
公开(公告)号：CN110970151A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911306276.1
申请日：2019-12-18
申请人： 广东顺德弘暻电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。本厚膜导体浆料的可靠性高、稳定性好。
-
公开(公告)号：CN110931145A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911306493.0
申请日：2019-12-18
申请人： 广东顺德弘暻电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法，厚膜银铂电阻浆料的特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。本厚膜银铂电阻浆料具有良好的印刷性、流动性和触变性。
-
公开(公告)号：CN110970151B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201911306276.1
申请日：2019-12-18
申请人： 广东顺德弘暻电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3‑Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3‑CuO‑MnO2‑Al2O3‑SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。本厚膜导体浆料的可靠性高、稳定性好。
-
公开(公告)号：CN110880376A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911306314.3
申请日：2019-12-18
申请人： 广东顺德弘暻电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料及其制备方法，厚膜介质浆料的特征在于：包括重量百分比为70%~80%的无铅微晶玻璃粉和20%~30%的有机粘接相；所述无铅微晶玻璃粉为BaO-CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-SrO-Sm2O3-ZrO2系微晶玻璃粉，其包括重量百分比为10%~20%的BaO、10%~15%的CaO、5%~10%的Al2O3、20%~30%的SiO2、5%~20%的B2O3、5%~10%的SrO、5%~10%的Sm2O3、1%~6%的ZrO2；所述有机粘接相包括重量百分比为70%~85%的有机溶剂、2%~10%的高分子增稠剂、0.5%~5%的分散剂、0.5%~5%的流平剂、0.5%~5%的触变剂、0.5%~5%的表面活性剂。本基于不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料具有高均匀性、高稳定性及高固体含量等特点。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.023 秒)
