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公开(公告)号：CN110608939B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201910800099.6
申请日：2019-08-28
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙；(2)往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块；(3)将树脂块研磨、抛光。本发明用酒精填充待检样品，空气已预先被排出，注入树脂后待检样品周边不产生气泡，从而待检样品被树脂充分包裹，研磨时受力均匀，不因外力而开裂。树脂与适量酒精混合后流平性较好，树脂块的非研磨面较为平整，研磨时施加于树脂块的压力均匀，研磨后的树脂块的研磨面和非研磨面保持平行，因此将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度好。
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公开(公告)号：CN110455572B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201910805447.9
申请日：2019-08-28
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)将待检样品、单层瓷介电容器和两个填充块并列粘贴在基板上，所述两个填充块分别靠贴在单层瓷介电容器两侧；(2)将模具粘贴在基板上，模具包围待检样品、单层瓷介电容器和填充块，然后往模具里面注入胶体，待胶体固化后得到胶块；(3)将填充块从胶块中去除，从而单层瓷介电容器的两侧各形成一个空腔；(4)将胶块研磨、抛光。本发明的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，使检验者能够在研磨过程中获知当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量和效率。
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公开(公告)号：CN114005677A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111331681.6
申请日：2021-11-10
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体的上表面、下表面、第一端面、第二端面、第一侧面和第二侧面；上表面和下表面相对设置，第一端面和第二端面相对设置，第一侧面和第二侧面相对设置；第一端电极位于第一端面且覆盖上表面、下表面、第一侧面和第二侧面部分表面，第二端电极位于第二端面且覆盖上表面、下表面、第一侧面和第二侧面部分表面；陶瓷体中的第一内电极、第二内电极和第三内电极分别被至少一个介电层隔开，第三内电极设置在第一内电极和第二内电极之间；第一内电极的一端与第一端电极连接另一端与第二端电极形成绝缘间隙，第二内电极的一端与第二端电极连接另一端与第一端电极形成绝缘间隙。提高多层陶瓷电容器的耐电压性能。
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公开(公告)号：CN108878149B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201810553651.1
申请日：2018-05-30
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将烧结块与层叠体混在一起放置在承烧板上，再将层叠体烧结，烧结块中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。烧结块的各个面均为向内凹陷的面，将烧结块与层叠体混在一起时，烧结块与层叠体无法形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与烧结块粘连。可以对体积较小的层叠体进行排粘，层叠体中的粘合剂排除得比较彻底，陶瓷体的致密度和介电性能较好。
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公开(公告)号：CN110473707A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910805009.2
申请日：2019-08-28
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法。本发明所制备得到的多层陶瓷电容器，在陶瓷膜上喷涂有机纳米防护液形成有机纳米防护层，然后在涂有有机纳米防护层上丝印内电极。本发明所制备得到的多层陶瓷电容器，有机纳米保护层可以防止内电极浆料中的溶剂侵蚀介质膜，防止多层陶瓷电容器的短路不良率增加和可靠性恶化。由于有机纳米保护层具有较低的表面能，可使介质膜起到防水、防溶剂、防尘的作用，防止多层陶瓷电容器的短路不良率增加和可靠性恶化。有机纳米保护层能够增加介质膜表面的光滑度，降低摩擦系数，起到防静电的作用，防止介质膜在叠层过程中翘起翻折，从而防止多层陶瓷电容器的短路不良率增加。
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公开(公告)号：CN106409508B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610881411.5
申请日：2016-09-30
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种片式复合元器件及其制备方法。一种片式复合元器件包括：陶瓷体，陶瓷体包括：第一介质层具有相对的第一表面及第二表面；第一电极层形成于第一介质层的第一表面；第二电极层与第二表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第二介质层层叠于第二电极层的表面且完全覆盖第二表面，第二介质层具有第三表面；第三电极层与第三表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第三介质层层叠于第三电极层的表面且完全覆盖第三表面，第三介质层具有第四表面；第四电极层，形成于第四表面；电阻，附着在陶瓷体的一侧，电阻层与第一电极层及第三电极层电连接，且与第四电极层及第二电极层绝缘。这种片式复合元器件结构紧凑。
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公开(公告)号：CN108878148A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810544643.0
申请日：2018-05-30
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将烧结块与层叠体混在一起放置在承烧板上，再将层叠体烧结，烧结块中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好；承烧板上的层叠体被烧结块靠贴包围，则不论层叠体的装载密度如何，都处在烧结块形成的局部气氛的影响范围内，将层叠体放置在承烧板上的操作较为方便；烧结块的各个面均具有向内凹陷的区域，因此将烧结块与层叠体混在一起时，烧结块与层叠体难以形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与烧结块粘连；可以对体积较小的层叠体进行排粘，层叠体中的粘合剂排除得比较彻底。
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公开(公告)号：CN108806976A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810546375.6
申请日：2018-05-30
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：(1)制备得到陶瓷膜；(2)将内电极浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干，得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元；在层叠单元相对的两个侧面分别层叠陶瓷膜，得到覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将层叠体、垫块放置在承烧板上，在层叠体的上方盖上盖板，再对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本发明所述多层陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN105957710B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201610318677.9
申请日：2016-05-12
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
IPC分类号： H01G4/12 , C04B35/48 , C04B35/468 , C04B35/465 , B24B37/00
摘要： 本发明公开了一种陶瓷生坯的研磨方法及多层陶瓷电容器的制备方法。一种陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯为多层陶瓷电容器的陶瓷生坯，包括以下步骤：将所述陶瓷生坯与乙醇的水溶液混合后进行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为20％～70％；除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后进行第二次研磨；及对经过第二次研磨的陶瓷生坯进行干燥处理。这种陶瓷生坯的研磨方法，能避免陶瓷生坯崩损或产生裂纹。
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公开(公告)号：CN105826092B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610266812.X
申请日：2016-04-26
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔的匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的深度大于芯片的宽度；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的宽度与第二通孔的宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
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