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公开(公告)号：CN108536265A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810608608.0
申请日：2018-06-13
Applicant: 广州大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置中的卡槽的内侧壁都涂有吸热涂层，在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，吸热涂层能快速吸附热量，减少热量对中央处理器模组件产生的影响；并且散热装置中各个散热肋片互相之间形成热传导通道，各热传导通道与第一通孔相配合形成风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除。
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公开(公告)号：CN110267488A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910462099.X
申请日：2019-05-30
Applicant: 广州大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种电子器件无功耗散热装置，包括本体，本体包括壳体和填充体。壳体包裹填充体，壳体的材质为固体导热材料，填充体的材质为相变材料。本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔，第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口，第二空气孔向上延伸并在本体的上端形成开口。通过将其安装到电子器件上，利用相变材料的相变过程以及第一空气孔和第二空气孔形成烟囱效应，可以便捷高效地实现电子器件的散热。改善了传统散热器在电子器件短时间内高功率运行而产生大量热量但无法及时排热的缺陷，对电子器件起到保护作用。同时无需外接电源，工作过程中无噪音产生，其结构紧凑并且稳定耐用。此发明用于散热装置领域。
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公开(公告)号：CN110043992A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910316146.X
申请日：2019-04-19
Applicant: 广州大学
Abstract: 本发明公开了基于潜热型传热流体的地板辐射空调系统，第一介质为流体，第一介质填充在换热管内；第二介质填充在换热管外，第二介质与外部环境进行热交换；第一介质包括第一相变材料和第二相变材料，第二介质包括第三相变材料，第一相变材料的相变温度范围记为[a,b]，第二相变材料的相变温度范围记为[c,d]，第三相变材料的相变温度范围记为[m,n]，满足n≥d＞a≥m。有益效果：第三相变材料具有良好的储热性能，能对室内温度起到良好的缓冲作用，有利于减小室内温度波动并降低总体能耗。本技术方案通过共用换热管来实现制冷和制热的一体化，有利于节约空间。本发明涉及空调系统。
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公开(公告)号：CN108679841A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810630751.X
申请日：2018-06-19
Applicant: 广州大学
CPC classification number: F24H4/04 , F24H9/0005 , F24H9/1809
Abstract: 本发明涉及一种均温热泵热水箱，包括水箱、热盘管、相变储能材料层、进水管以及出水管；其中水箱从外到内依次包括水箱外壳、发泡层和水箱内胆，相变储能材料层设在发泡层与水箱内胆之间；热盘管设在水箱内胆外侧壁或相变储能材料层中，进水管和出水管均设置在水箱内胆的外侧壁，且出水管的设置位置高于进水管的设置位置。热盘管中的热量由相变储能材料层存储起来并传递至水箱内胆中的水，相变储能材料因其较高的导热性能，一方面可以提高加热效率缩短加热时间；另一方面相变储能材料层传热均匀，可以使水箱中的水均匀受热，从而避免了水箱中水上下温度不均的问题。
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公开(公告)号：CN110043992B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910316146.X
申请日：2019-04-19
Applicant: 广州大学
Abstract: 本发明公开了基于潜热型传热流体的地板辐射空调系统，第一介质为流体，第一介质填充在换热管内；第二介质填充在换热管外，第二介质与外部环境进行热交换；第一介质包括第一相变材料和第二相变材料，第二介质包括第三相变材料，第一相变材料的相变温度范围记为[a,b]，第二相变材料的相变温度范围记为[c,d]，第三相变材料的相变温度范围记为[m,n]，满足n≥d＞a≥m。有益效果：第三相变材料具有良好的储热性能，能对室内温度起到良好的缓冲作用，有利于减小室内温度波动并降低总体能耗。本技术方案通过共用换热管来实现制冷和制热的一体化，有利于节约空间。本发明涉及空调系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108598050A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810607186.5
申请日：2018-06-13
Applicant: 广州大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/467 , G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构的上端与散热肋片的下端相抵接，每一个空腔结构相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的散热装置在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，并利用热传导通道以及风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。
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公开(公告)号：CN119996015A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510207403.1
申请日：2025-02-25
Applicant: 广州大学
IPC: H04L9/40
Abstract: 本发明提供了一种面向企业内网的四蜜威胁探查方法包括：在企业内网中构建蜜庭、蜜点、蜜洞和蜜阵；蜜庭用于监测网络流量并对网络流量进行黑白灰流量识别；蜜点用于对经过蜜点的网络流量进行设陷探测；蜜洞用于收集攻击者信息并根据攻击者信息进行溯源反制；蜜阵与蜜庭、蜜点和蜜洞通信连接，蜜阵获取企业内网的安全状况和蜜庭、蜜点和蜜洞的部署信息并根据企业内网的安全状况进行部署调度。应用该方法构建的四蜜体系贴合企业内网环境，并具有动态适应能力。能够有效隔离真实系统，防止攻击抵达实际网络。对于安全威胁能够实现全局联动处置，全面共享安全情报与攻击信息，协调调整各部署点，快速进行溯源和反制，构建安全的企业级网络环境。
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公开(公告)号：CN108536265B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201810608608.0
申请日：2018-06-13
Applicant: 广州大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置中的卡槽的内侧壁都涂有吸热涂层，在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，吸热涂层能快速吸附热量，减少热量对中央处理器模组件产生的影响；并且散热装置中各个散热肋片互相之间形成热传导通道，各热传导通道与第一通孔相配合形成风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除。
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公开(公告)号：CN108598050B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201810607186.5
申请日：2018-06-13
Applicant: 广州大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/467 , G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构的上端与散热肋片的下端相抵接，每一个空腔结构相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的散热装置在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，并利用热传导通道以及风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。
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公开(公告)号：CN208433401U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201820918765.7
申请日：2018-06-13
Applicant: 广州大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/467 , G06F1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构的上端与散热肋片的下端相抵接，每一个空腔结构相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的散热装置在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，并利用热传导通道以及风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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