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公开(公告)号:CN115178436A
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202210794571.1
申请日:2022-07-05
申请人: 广州大学
摘要: 本发明涉及光纤封装技术领域,尤其是涉及一种多段毛细管封装光纤光栅串的点胶固化装置,包括支撑系统和工作系统,所述支撑系统包括用于支撑工作系统的机架模块,所述工作系统包括光纤夹紧引导模块、送丝模块、毛细管夹紧模块、点胶固化模块和张紧模块,所述光纤夹紧引导模块包括夹具底座,所述夹具底座的上表面设有光纤路径引导槽,所述夹具底座上方设有覆盖在光纤路径引导槽上的夹具夹片,所述送丝模块设在所述光纤路径引导槽用于伸出光纤的一侧,所述送丝模块用于驱动光纤继续移动至所述毛细管夹紧模块,所述点胶固化模块设在所述毛细管夹紧模块的上方,所述点胶固化模块在毛细管两侧端口处同时点胶,完成对光纤的点胶固化。
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公开(公告)号:CN116607200A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202310568273.5
申请日:2023-05-18
申请人: 广州大学
摘要: 本发明提供了一种卤素钙钛矿单晶材料及其制备方法和应用。本发明的卤素钙钛矿单晶材料的制备方法,包括如下步骤:S1:将卤素盐溶解在溶剂中,加热,随后降温结晶,在溶液中生长出小块的FAPbBr(3‑X)I(X)单晶,X=0‑2;S2:从溶液中取出FAPbBr(3‑X)I(X)单晶,随后对溶液进行过滤,向过滤后的溶液中加入1‑2颗FAPbBr(3‑X)I(X)单晶,培养至单晶生长为预设尺寸,取出,制得卤素钙钛矿单晶材料。本发明的卤素钙钛矿单晶材料单晶尺寸大、单晶质量好、发光强度高,具有较强的实际应用价值。
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公开(公告)号:CN116399471A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310361145.3
申请日:2023-04-06
申请人: 广州大学 , 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC分类号: G01K11/3206 , G02B6/02
摘要: 本发明涉及传感器领域,且公开了一种宽温域应变隔离的光纤光栅温度传感器,包括基底,所述基底上设置有阻尼层,阻尼层上设置有下腔板,下腔板设置有一侧为平面一侧弧形的腔体结构,腔体内部为光纤传感段,光栅位于光纤传感段中间用PI管封装,且位于PI管管内中心位置。引出腔体的光纤为光纤传输段,用铁氟龙管封装保护。下腔板上设置有上盖板,上盖板上设置有上蒙皮,该宽温域应变隔离的光纤光栅温度传感器以及制备方法,对于黏贴在叶片表面的传感器,当叶片发生形变时,传感器下腔板凹腔内光纤传感段特殊的弯曲弧度保证了光纤光栅在低温到高温(‑40℃~80℃)的环境下时的自由伸缩,不产生附加应变。
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公开(公告)号:CN114200574B
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202111522384.X
申请日:2021-12-13
申请人: 广州大学
IPC分类号: G02B6/02
摘要: 本发明提供了基于复合材料制作与封装长周期光纤光栅的方法及装置,整个长周期光纤光栅主要经过五个步骤,分别为调制模具的制作、复合材料的裁剪、光纤的铺放、热压机对模具的加压、热压机升温下对复合材料的热压成型。本发明的技术方案采用将单模光纤放置在两层玻璃纤维增强型复合材料的经纱之间,并用上、下调制模具将三者通过热压机热压技术热压成型后得到带有封装保护的LFPG整体,由此得到的LPFG克服了机械感生法卸力后波形恢复而不能应用于实际测量的缺点。同时本发明在制作LPFG的过程中实现了对其封装保护特点,制作完成后即可应用到实际工程中而不需要对其进行二次加工封装保护,省去额外的封装步骤,实现了封装保护的一体化。
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公开(公告)号:CN114563103A
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202210186528.7
申请日:2022-02-28
申请人: 广州大学
IPC分类号: G01K11/3206
摘要: 本说明书实施例提供了一种超薄阵列式区域温度传感器,包括:FBG传感器、光纤、玻璃纤维编织预浸料和聚酰亚胺薄膜,所述FBG传感器和所述光纤铺设在第一聚酰亚胺薄膜上,所述FBG传感器和光纤上层覆盖有第二聚酰亚胺薄膜,所述第一聚酰亚胺薄膜下设有第一玻璃纤维编织预浸料,所述第二聚酰亚胺薄膜上覆盖有第二玻璃纤维编织预浸料,所述第一玻璃纤维编织预浸料和所述第二玻璃纤维编织预浸料用于对所述FBG传感器进行封装,以实现对平面区域温度场进行监测,提高平面区域温度监测的准确性。
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公开(公告)号:CN113720270A
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202111066829.8
申请日:2021-09-13
申请人: 广州大学
IPC分类号: G01B11/16
摘要: 本发明公开了一种板类器件翘曲在线测量方法、系统、装置及存储介质,方法包括:获取第一光纤传感器的第一光谱信号和第二光纤传感器的第二光谱信号,第一光纤传感器铺设在待测板类器件的表面,第二光纤传感器设置在导热套管内,导热套管靠近第一光纤传感器设置;根据第二光谱信号对第一光谱信号进行温度补偿,得到待测板类器件应变造成的第三光谱信号;根据第三光谱信号确定待测板类器件上各个测点的第一应变数据;根据第一应变数据确定待测板类器件上各个测点的第一翘曲数据,进而根据第一翘曲数据确定待测板类器件的翘曲场。本发明适用于大尺寸的板类器件的翘曲在线监测,能够提高翘曲测量的精度。本发明可广泛应用于翘曲检测技术领域。
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公开(公告)号:CN115112039A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202210775491.1
申请日:2022-07-01
申请人: 广州大学
摘要: 本说明书实施例提供了一种风电叶片静力加载双向位移变形的在线测量系统及方法,该系统包括静力加载系统:包括通信连接的计算机,牵引拉索装置,拉索;拉索端部套设在叶片上,叶片弦长方向与牵引拉索装置平行摆放;叶片安装端安装在台架的旋转轴电机上;一组光纤传感器组和光纤解调仪;光纤传感器组包括设置的第一光纤传感器和第二光纤传感器,第二光纤传感器设于导热套管内,且第一光纤传感器与导热套管均固定在叶片表面,且第一、第二光纤传感器的接头分别接在光纤解调仪的接口;光纤解调仪与计算机通信连接;本发明能够实时、在线监测叶片的位移、形变且能够测量连续的若干个点,适用场景更广。
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公开(公告)号:CN113670469A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202110823377.7
申请日:2021-07-21
申请人: 广州大学
IPC分类号: G01K11/32
摘要: 本发明公开了一种基于分布式测温光纤的IGBT功率器件及其温度监测方法,IGBT功率器件包括:基板;IGBT芯片和整流二极管芯片,IGBT芯片和整流二极管芯片设置在基板上;测温光纤,铺设在IGBT芯片和整流二极管芯片的表面;封装壳,用于封装基板、IGBT芯片、整流二极管芯片以及测温光纤;光纤端部连接器,光纤端部连接器设置在测温光纤穿出封装壳的一端,光纤端部连接器用于通过OFDR分布式光纤解调设备与监测终端连接。本发明利用OFDR技术对IGBT芯片和整流二极管芯片进行全方位的温度分布监测,提高了芯片温度测量的全面性和准确度,可防止芯片局部温度过高而导致功率器件故障,可广泛应用于半导体封装技术领域。
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公开(公告)号:CN113720270B
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202111066829.8
申请日:2021-09-13
申请人: 广州大学
IPC分类号: G01B11/16
摘要: 本发明公开了一种板类器件翘曲在线测量方法、系统、装置及存储介质,方法包括:获取第一光纤传感器的第一光谱信号和第二光纤传感器的第二光谱信号,第一光纤传感器铺设在待测板类器件的表面,第二光纤传感器设置在导热套管内,导热套管靠近第一光纤传感器设置;根据第二光谱信号对第一光谱信号进行温度补偿,得到待测板类器件应变造成的第三光谱信号;根据第三光谱信号确定待测板类器件上各个测点的第一应变数据;根据第一应变数据确定待测板类器件上各个测点的第一翘曲数据,进而根据第一翘曲数据确定待测板类器件的翘曲场。本发明适用于大尺寸的板类器件的翘曲在线监测,能够提高翘曲测量的精度。本发明可广泛应用于翘曲检测技术领域。
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