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公开(公告)号：CN108396325A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810161376.9
申请日：2018-02-27
申请人： 广州天至环保科技有限公司
摘要： 本发明公开一种水溶性可焊镍保护剂。该水溶性可焊镍保护剂含有脂肪醇和喹啉羧酸，其中，脂肪醇和喹啉羧酸的摩尔比为1:1～3:1。本发明首次采用脂肪醇和喹啉羧酸的组合作为可焊镍的保护剂，一方面，喹啉羧酸可剥除镍的氧化膜层，另一方面喹啉羧酸与脂肪醇发生酯化反应在镍层表面络合形成致密的保护膜，阻断镍的氧化，同时，该保护膜可将镍氧化物还原为单质镍，加速氧化膜层的剥除。本发明的保护剂融合缓蚀防腐和还原助焊于一体，实现了剥除氧化膜和屏蔽还原性保护膜的同步处理，无残留腐蚀隐患，真正免水洗，焊锡时保护膜自动分解，保证了焊锡的顺利进行。
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公开(公告)号：CN113621952A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010383895.7
申请日：2020-05-08
申请人： 广州天至环保科技有限公司
摘要： 本发明属于电子元器件表面处理技术领域，具体涉及一种提升镀层耐腐蚀和表面润湿性的水性保护剂。本发明公开了一种组合物，包括以下重量份数的组分：氨基亚甲基膦酸2‑15份，聚羧酸6‑30份。所述水性保护剂可同时提升镀层耐腐蚀性和表面润湿性；镀层经本发明的水性保护剂处理后，耐中性盐雾长达48小时；表面润湿度良好，完全满足业界32达因笔测试，有助于提升喷码、贴胶等后续处理的粘合力。同时，本发明所成膜层不会影响工件的电接触性能。
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公开(公告)号：CN118127579A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202211536628.4
申请日：2022-12-01
申请人： 广州天至环保科技有限公司
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 本发明提供了一种防金置换添加剂及其制备方法和应用，所述防金置换添加剂含有占位剂、分散剂和稳定剂，所述占位剂选自氮杂环类化合物和氨基酸中的一种或两种，所述分散剂包括氢氧化钾，所述稳定剂选自山梨酸及其盐、苯甲酸及其盐、咪唑啉衍生物中的一种或几种，所述防金置换添加剂用于电镀金工艺。本发明的防金置换添加剂能够在镍镀层上电镀金时，有效防止金镍置换、长期维持镀液稳定、抑制金析出且制备方法简单，使用时不受镀金液的pH和镀金槽液组分的限制。
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公开(公告)号：CN115786919A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111057252.4
申请日：2021-09-09
申请人： 广州天至环保科技有限公司
IPC分类号： C23F11/10
摘要： 本发明属于电子元器件表面处理技术领域，具体涉及一种提升镀层耐硫化和高温防变色的水性保护剂。本发明公开了一种组合物，包含羊毛脂或其衍生物、松香胺或其衍生物、表面活性剂。所述水性保护剂可同时提升镀层耐硫化和高温防变色性能，镀层经本发明的水性保护剂处理后，甚至在30℃下耐硫化钾浸泡10分钟不变色；200℃下烘烤20分钟不变色。同时，使用本发明保护剂所形成的膜层不会影响电接触元器件的导电性。
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公开(公告)号：CN113621952B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202010383895.7
申请日：2020-05-08
申请人： 广州天至环保科技有限公司
摘要： 本发明属于电子元器件表面处理技术领域，具体涉及一种提升镀层耐腐蚀和表面润湿性的水性保护剂。本发明公开了一种组合物，包括以下重量份数的组分：氨基亚甲基膦酸2‑15份，聚羧酸6‑30份。所述水性保护剂可同时提升镀层耐腐蚀性和表面润湿性；镀层经本发明的水性保护剂处理后，耐中性盐雾长达48小时；表面润湿度良好，完全满足业界32达因笔测试，有助于提升喷码、贴胶等后续处理的粘合力。同时，本发明所成膜层不会影响工件的电接触性能。
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公开(公告)号：CN108396325B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810161376.9
申请日：2018-02-27
申请人： 广州天至环保科技有限公司
摘要： 本发明公开一种水溶性可焊镍保护剂。该水溶性可焊镍保护剂含有脂肪醇和喹啉羧酸，其中，脂肪醇和喹啉羧酸的摩尔比为1:1～3:1。本发明首次采用脂肪醇和喹啉羧酸的组合作为可焊镍的保护剂，一方面，喹啉羧酸可剥除镍的氧化膜层，另一方面喹啉羧酸与脂肪醇发生酯化反应在镍层表面络合形成致密的保护膜，阻断镍的氧化，同时，该保护膜可将镍氧化物还原为单质镍，加速氧化膜层的剥除。本发明的保护剂融合缓蚀防腐和还原助焊于一体，实现了剥除氧化膜和屏蔽还原性保护膜的同步处理，无残留腐蚀隐患，真正免水洗，焊锡时保护膜自动分解，保证了焊锡的顺利进行。
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