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公开(公告)号:CN108396325A
公开(公告)日:2018-08-14
申请号:CN201810161376.9
申请日:2018-02-27
申请人: 广州天至环保科技有限公司
摘要: 本发明公开一种水溶性可焊镍保护剂。该水溶性可焊镍保护剂含有脂肪醇和喹啉羧酸,其中,脂肪醇和喹啉羧酸的摩尔比为1:1~3:1。本发明首次采用脂肪醇和喹啉羧酸的组合作为可焊镍的保护剂,一方面,喹啉羧酸可剥除镍的氧化膜层,另一方面喹啉羧酸与脂肪醇发生酯化反应在镍层表面络合形成致密的保护膜,阻断镍的氧化,同时,该保护膜可将镍氧化物还原为单质镍,加速氧化膜层的剥除。本发明的保护剂融合缓蚀防腐和还原助焊于一体,实现了剥除氧化膜和屏蔽还原性保护膜的同步处理,无残留腐蚀隐患,真正免水洗,焊锡时保护膜自动分解,保证了焊锡的顺利进行。
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公开(公告)号:CN106283014A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610894417.6
申请日:2016-10-13
申请人: 中南大学
IPC分类号: C23C22/58
CPC分类号: C23C22/58
摘要: 本发明涉及一种无铬钝化剂及其制备方法和应用,所述无铬钝化剂以质量百分比计包括:直链脂肪酸醇酰胺化合物45%~91.5%;直链疏水性脂肪酸9.5%~55%。其制备方法为:按各组分配取原料混合均匀得到成品;或按设计组分先制备疏水性脂肪酸与脂肪酸醇酰胺化合物组成的混合物,然后再加入增强剂得到成品。该无铬钝化剂适用于含锰金属的表面钝化处理。本发明所开发的无铬钝化剂具有水溶性好、无毒、无污染、金属锰钝化性能好、且膜层自修复等特点,可较好的替代现有电解锰铬酸盐钝化工艺,具有较显著的环保效益和经济效益。
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公开(公告)号:CN104471113B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380039250.X
申请日:2013-06-25
申请人: JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C28/00 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B5/02
CPC分类号: H01B5/00 , B32B15/01 , C09D4/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C22/58 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C30/00 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R12/79 , H01R13/03 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/1266 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896
摘要: 本发明提供具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备:基材;下层,其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成;中层,其形成在下层上且由选自A构成元素组中的1种或2种以上、及选自由Sn及In所组成的组即B构成元素组中的1种或2种所构成;及上层,其形成在中层上且由选自B构成元素组中的1种或2种与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即C构成元素组中的1种或2种以上的合金所构成;并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm,中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.40 μm,上层的厚度为0.02 μm以上且低于1.00 μm。
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公开(公告)号:CN105814236A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201380080319.3
申请日:2013-10-18
申请人: 日本帕卡濑精株式会社
IPC分类号: C23C22/05 , B32B15/092 , C23C28/00 , C25D5/26 , C25D9/08
CPC分类号: C23C22/05 , B32B15/092 , C09D5/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , C23C22/34 , C23C22/50 , C23C22/53 , C23C22/56 , C23C22/58 , C23C26/00 , C23C2222/20 , C25D9/02 , C25D9/08
摘要: 本发明提供一种金属材料用表面处理剂,所述表面处理剂可制备不涂布防锈油而初期防锈性优异、润滑性优异、且省略磷酸盐类化成处理或锆类化成处理等涂装基底处理时涂膜的耐腐蚀性和密合性优异的表面处理金属材料。本发明的金属材料用表面处理剂含有:锆化合物(A);水性环氧树脂(B),其在骨架内具有含羧基的聚合物、且酸值为5~50mgKOH/g,所述含羧基的聚合物含有来源于含羧基的乙烯基单体的重复单元;和羟基羧酸(C)。
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公开(公告)号:CN101652503A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200880010922.3
申请日:2008-04-04
申请人: 新日本制铁株式会社
发明人: 伊达博充
CPC分类号: C23C22/58 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25D7/06 , C25D9/08 , C25D11/36 , Y02T50/67 , Y02T50/6765 , Y10T428/12618 , Y10T428/12687 , Y10T428/12708 , Y10T428/12722 , Y10T428/13
摘要: 作为有机皮膜的二次密合性、耐腐蚀性优良的罐用镀覆钢板,提供了罐用镀覆钢板及其制造方法,该罐用镀覆钢板的特征在于,其是从钢板侧开始依次具有锡合金层、金属锡层的镀覆钢板;在所述金属锡层的上层具有化成处理层,所述化成处理层含有以还原所需的电量计为0.3~5.0mC/cm 2 的氧化锡和以P量计为0.5~5.0mg/m 2 的磷酸锡,且在化成处理层上具有以Zr量计为0.2~5mg/m 2 的氧化锆(IV)。
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公开(公告)号:CN1930323A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200580007099.7
申请日:2005-02-22
申请人: 日矿金属株式会社
发明人: 大内高志
CPC分类号: C25D5/48 , C23C22/58 , H05K3/3478
摘要: 本发明提供一种对金属、尤其是Sn和Sn合金镀敷物赋予抗氧化性、改善润湿性的表面处理剂。进而提供一种抑制Sn和Sn合金镀敷物的晶须的产生的表面处理剂。本发明的金属的表面处理剂,其特征在于,含有共计大于等于0.01g/L的1种或2种以上的在一分子内具有2个以上的膦酸基且分子内不含有酯键的化合物和/或其盐。优选将表面处理剂的pH调整为5以下,更优选进而含有0.1~10g/L的表面活性剂。作为金属,优选Sn和Sn合金。
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公开(公告)号:CN105862017A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610246337.X
申请日:2016-04-20
申请人: 南昌大学
CPC分类号: C23C22/02 , C23C22/58 , C23C2222/20 , H01L33/56
摘要: 一种LED银支架防银变色剂及制备和成膜方法,防银变色剂包括一种硅烷偶联剂为带巯基的硅烷偶联剂,一种或两种能和封装胶兼容的带乙烯基的硅烷偶联剂。将已打好金线但未树脂封装的LED银支架浸入端基含巯基和乙烯基的硅烷偶联剂混合溶液中,使得银基表面能迅速生成一种近似双层的聚硅氧烷复合薄膜。该聚硅氧烷复合薄膜不仅与银之间形成具有良好的附着力,而且又能与表面封装树脂兼容具有良好的兼容性。本发明的防银变色剂不仅防硫能力好、成本低廉、不影响后期封装过程、合成过程简单、后续使用操作简便,适合大规模推广,而且还不会对环境产生污染等优点。
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公开(公告)号:CN104372325A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201310349736.5
申请日:2013-08-12
申请人: 国金黄金集团有限公司
发明人: 廖斐鸣
IPC分类号: C23C22/58
CPC分类号: C23C22/58
摘要: 本发明提供了一种表面具有色彩的银制品的制备方法,包括以下步骤:将脱脂后的银制品的表面与着色试剂进行反应,得到表面具有色彩的银制品。进一步的,本发明以硫酸铜、氯化钠和醋酸混合得到的混合溶液作为着色试剂;本发明将银制品浸入着色试剂中,浸泡,着色试剂与银制品表面的银反应,硫酸铜在醋酸的作用下,在银制品的表面还原得到含铜的镀层,醋酸影响着颜色的发生,在银制品的表面形成棕色层,而且氯化钠使得铜镀层与银制品表面能够牢固的结合,从而得到棕色的银制品。本发明方法得到的棕色银制品在空气中性质稳定,不会被氧化变色。
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公开(公告)号:CN104285260A
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201480001119.9
申请日:2014-04-03
申请人: 苏州诺菲纳米科技有限公司
发明人: 潘克菲
IPC分类号: H01B5/14 , H01L31/0224 , H01L29/43
CPC分类号: H01B1/02 , B22F9/16 , C23C22/58 , C23C22/73 , C23C22/78 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/22 , H01B13/30 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0302 , H05K2201/032 , Y10T428/249921
摘要: 本发明揭示了一种透明导电电极的制作方法,所述方法包括提供一个基板;形成一个薄膜,所述薄膜包括具有金属纳米线的第一区域,其中至少一些金属纳米线被表面官能化且抗氧化或抗酸反应;蒸发去除金属纳米线膜中的溶剂;将所述纳米线膜暴露于化学试剂;形成具有纳米线的第二区域;以及对包含所述第一区域和所述第二区域的薄膜进行热处理;其中所述第一区域与所述第二区域之间的电阻率差超过1000。
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公开(公告)号:CN101031367B
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN200580032991.0
申请日:2005-02-23
申请人: 恩索恩公司
IPC分类号: B05D3/10 , B05D1/18 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D5/22 , C25D5/02 , C25D3/46
CPC分类号: H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要: 本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法,以生产出一种银原子比高于80%,高抗腐蚀性,良好的焊接性的镀银。
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