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公开(公告)号:CN115575461A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211203220.5
申请日:2022-09-29
申请人: 广州奥松电子股份有限公司
IPC分类号: G01N27/12
摘要: 本发明公开了一种半导体式气体传感器,包括基底,所述基底上依次设置有加热层、电极层和气敏材料层,所述加热层具有设在首尾方向上的连接端,所述电极层至少包括两组相互错开设置的电极,所述电极均具有设在首尾方向上的连接端,且所述电极的连接端与所述加热层的连接端相互错开;所述气敏材料层涂覆于基底上,且覆盖所述电极之间的相邻连接端,以使每个电极之间电性连通。本发明还公开了一种设有上述半导体气体传感器的气体检测器件。与现有技术相比,本发明的气体传感器结构简单,体积小,灵敏度好,稳定性高,适用于产品进一步小型化。本发明的气体检测器件集成度高、使用方便、精确度高,更符合用户所需。
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