公开(公告)号：CN115575461A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211203220.5

申请日：2022-09-29

申请人： 广州奥松电子股份有限公司

发明人： 张宾 ,  郭林林 ,  陈新准 ,  刘文超 ,  程元红 ,  陆国勇 ,  阳范青 ,  温书华 ,  赵崇喜 ,  马勇强

IPC分类号： G01N27/12

摘要： 本发明公开了一种半导体式气体传感器，包括基底，所述基底上依次设置有加热层、电极层和气敏材料层，所述加热层具有设在首尾方向上的连接端，所述电极层至少包括两组相互错开设置的电极，所述电极均具有设在首尾方向上的连接端，且所述电极的连接端与所述加热层的连接端相互错开；所述气敏材料层涂覆于基底上，且覆盖所述电极之间的相邻连接端，以使每个电极之间电性连通。本发明还公开了一种设有上述半导体气体传感器的气体检测器件。与现有技术相比，本发明的气体传感器结构简单，体积小，灵敏度好，稳定性高，适用于产品进一步小型化。本发明的气体检测器件集成度高、使用方便、精确度高，更符合用户所需。