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公开(公告)号：CN118654609A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411132189.X
申请日：2024-08-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB偏孔检测方法，包括：对钻孔进行扫描，获取钻孔形状轮廓；所述钻孔包括圆柱孔段和偏孔孔段；所述圆柱孔段与目标孔重合；根据钻孔的形状轮廓获得圆柱孔段的轴心线和偏孔孔段的轴心线；确定坐标原点，获取偏孔轴心点在坐标系中的位置；所述偏孔轴心点位于偏孔孔段的轴心线上；计算偏孔轴心点的偏移信息，汇总后得出偏孔孔段的偏移信息。本申请提供的一种PCB偏孔检测方法，通过对钻孔进行扫描和三维模型的建立，能够准确计算偏孔孔段的偏移信息，提高了偏孔检测的精度。
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公开(公告)号：CN118654609B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411132189.X
申请日：2024-08-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB偏孔检测方法，包括：对钻孔进行扫描，获取钻孔形状轮廓；所述钻孔包括圆柱孔段和偏孔孔段；所述圆柱孔段与目标孔重合；根据钻孔的形状轮廓获得圆柱孔段的轴心线和偏孔孔段的轴心线；确定坐标原点，获取偏孔轴心点在坐标系中的位置；所述偏孔轴心点位于偏孔孔段的轴心线上；计算偏孔轴心点的偏移信息，汇总后得出偏孔孔段的偏移信息。本申请提供的一种PCB偏孔检测方法，通过对钻孔进行扫描和三维模型的建立，能够准确计算偏孔孔段的偏移信息，提高了偏孔检测的精度。
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公开(公告)号：CN117943682B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410353636.8
申请日：2024-03-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/382 , B23P23/04 , B23B41/00 , B23B47/00
摘要： 本申请公开了一种激光预导和机械钻孔加工方法，包括：对被加工板进行激光预钻孔；在预钻孔基础上，通过钻刀进行二次钻孔，形成目标孔；所述预钻孔的深度h满足：h≥D/2tan(a/2)；其中，a为钻尖角，h为预钻孔的深度，D为二次钻孔时钻头的直径。本申请明确了预钻孔深度与目标孔深度之间的关系，通过限定预钻孔深度，可以确保二次钻孔的钻尖被预钻孔完全包裹住，进而发挥预钻孔对二次钻孔的导引作用。
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公开(公告)号：CN118181401A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410372148.1
申请日：2024-03-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司 , 东莞广合数控科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB钻孔排刀的方法。该方法包括以下步骤：步骤一、在各钻刀的刀环上附上二维码，使用测刀径仪和测刀长仪测量各钻刀的刀径和刀长并记录在所述二维码上；步骤二、根据PCB板的钻孔要求，设计钻孔工程图纸，将所述钻孔工程图纸传输至排刀设备的机械手；步骤三、所述排刀设备读取所述钻孔工程图纸并读取各钻刀的二维码，所述排刀设备控制机械手将符合要求的钻刀排列到刀盘上，随后将排列好钻刀的刀盘转移至钻孔机的各主轴前；步骤四、所述钻孔机读取所述机械手抓取的钻刀二维码信息获取刀盘各钻刀的具体位置并依据钻孔程式去钻孔加工。
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公开(公告)号：CN117943682A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410353636.8
申请日：2024-03-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/382 , B23P23/04 , B23B41/00 , B23B47/00
摘要： 本申请公开了一种激光预导和机械钻孔加工方法，包括：对被加工板进行激光预钻孔；在预钻孔基础上，通过钻刀进行二次钻孔，形成目标孔；所述预钻孔的深度h满足：h≥D/2tan(a/2)；其中，a为钻尖角，h为预钻孔的深度，D为二次钻孔时钻头的直径。本申请明确了预钻孔深度与目标孔深度之间的关系，通过限定预钻孔深度，可以确保二次钻孔的钻尖被预钻孔完全包裹住，进而发挥预钻孔对二次钻孔的导引作用。
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