-
公开(公告)号：CN118181401A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410372148.1
申请日：2024-03-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司 , 东莞广合数控科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB钻孔排刀的方法。该方法包括以下步骤：步骤一、在各钻刀的刀环上附上二维码，使用测刀径仪和测刀长仪测量各钻刀的刀径和刀长并记录在所述二维码上；步骤二、根据PCB板的钻孔要求，设计钻孔工程图纸，将所述钻孔工程图纸传输至排刀设备的机械手；步骤三、所述排刀设备读取所述钻孔工程图纸并读取各钻刀的二维码，所述排刀设备控制机械手将符合要求的钻刀排列到刀盘上，随后将排列好钻刀的刀盘转移至钻孔机的各主轴前；步骤四、所述钻孔机读取所述机械手抓取的钻刀二维码信息获取刀盘各钻刀的具体位置并依据钻孔程式去钻孔加工。
-
公开(公告)号：CN117750632A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311630480.5
申请日：2023-11-30
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种高效除胶方法及PCB板的制作方法，属于PCB板生产技术领域，该方法包括：在等离子除胶过程中，释放气体时，停止抽真空；气体释放完成，并经过第一时间阈值T1后，开始抽真空作业；经过第二时间阈值T2的抽真空作业后，重新释放气体；重复以上步骤，并经过预设总时间阈值T3后，完成除胶。该方法能够节约除胶过程中的气体，降低能耗，提高PCB板的除胶效率。
-
公开(公告)号：CN117750622A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311780422.0
申请日：2023-12-21
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法。柔性电路板包括软板层、硬板层和附边废料层；所述硬板层对称设置在所述软板层的相对表面上，所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；所述附边废料层和所述硬板层同层设置，所述附边废料层包括附边区和支撑区；所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层具有接触点，所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层通过所述接触点接触连接；所述支撑区的所述附边废料层与所述附边区的所述附边废料层具有接触连接，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述软板层存在交叠，实现避免加工、拆包中挠性区域损伤，并且当软板层需要贴片时可以辅助挠性区域贴件。
-
公开(公告)号：CN117500153A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311649422.7
申请日：2023-12-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠板加工结构，包括：依次层叠设置的第一软板结构和第二软板结构；第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域，刚性区域围绕挠性区域设置；第一半固化片位于第一软板结构的刚性区域和第二软板结构的刚性区域之间；第一半固化片为高胶低流动的半固化片；第一硬板结构位于第一软板结构远离第二软板结构的一侧；第二硬板结构位于第二软板结构远离第一软板结构的一侧；第一硬板结构和第一软板结构之间设置有第二半固化片；第二硬板结构和第二软板结构之间设置有第三半固化片，第二半固化片和第三半固化片为低胶流动的半固化片。本发明可以保证结构可靠性和弯折性能，实现金手指插拔厚度满足国际标准。
-
公开(公告)号：CN117342273A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311429148.2
申请日：2023-10-30
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套方法，PCB堆叠配套设备包括：多工位配套机根据第一生产指令储存多类PCB芯板，根据第二生产指令沿多工位配套机指向第一收板机的方向传输多类PCB芯板至第一放板机，沿多工位配套机指向第二收板机的方向传输多类PCB芯板至第二放板机；第一放板机用于将确认好PCB芯板长宽尺寸信息、靶点尺寸及靶点位置信息的PCB芯板在预设位置处进行预对位后传输至第一冲孔机；第二放板机用于将确认好PCB芯板长宽尺寸信息、靶点尺寸及靶点位置信息的PCB芯板在预设位置处进行预对位后传输至第二冲孔。本发明可以实现双向配套堆叠，可以提高PCB芯板配套堆叠的生产能力、生产效率和产品质量。
-
公开(公告)号：CN117241489A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311263060.8
申请日：2023-09-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提供了一种PCB压接孔树脂塞孔后的修复方法，所述修复方法包括以下步骤：将树脂塞孔后的压接孔采用钻刀进行返钻，再经水洗后干燥；将处理后的PCB采用浓酸浸泡后再次水洗；再将上述处理后的PCB采用氧化剂溶液浸泡除胶，完成压接孔中树脂的去除。本发明所述方法通过对压接孔中的塞孔树脂进行去除来修复塞孔失误的PCB，尤其是采用返钻、浓酸浸泡以及氧化剂浸泡的工艺组合，将压接孔中的树脂充分去除，同时不影响压接孔内壁的铜层，保证孔壁面光洁，符合压接孔的品质要求，使得PCB能够返工再次进行塞孔，避免直接报废造成浪费的问题，有助于降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN116916522A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310887469.0
申请日：2023-07-18
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种线路板及其设计方法，该线路板由多层子板压合而成，每层子板均包括PCB单元和围绕PCB单元设置的工艺边，工艺边铺设有铜皮层；叠层设置的多层子板划分为上半叠层结构和下半叠层结构，收缩量小的叠层结构中的至少部分子板的工艺边上的部分铜皮层为铜豆状，其中，上半叠层结构的收缩量与下半叠层结构的收缩量之间的差异越大，铺设铜豆的层别数量就越多。本方案通过调整子板工艺边的铺铜方式，可以调整不同材料子板混压后因涨缩不平衡导致的板翘曲的问题。
-
公开(公告)号：CN113179587A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110384311.2
申请日：2021-04-09
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺，该线路板的背钻工艺包括S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔，该方法能有效防止蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。该方法制作出的线路板具有结构简单、容易制备的优点。
-
公开(公告)号：CN112533375A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011245876.4
申请日：2020-11-10
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔率、孔偏率均为0％，孔粗及钉头均符合钻孔质量要求，加工效率快。
-
公开(公告)号：CN118905376A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410973476.7
申请日：2024-07-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB平整度检测装置及方法，其技术方案要点是：包括：回流焊机构、用于对回流焊机构内的PCB进行平整度检测的检测机构、及用于驱动检测机构沿PCB运输方向移动的驱动机构；所述驱动机构设置在所述回流焊机构内；所述检测机构设置在所述驱动机构的输出端；本申请具有能够利用回流焊的温度对PCB进行热变形外貌检测，有效的提升生产效率，降低热变形外貌检测二次温升能源浪费的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
68 条记录 (耗时 0.057 秒)
