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公开(公告)号：CN112654158A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011427896.3
申请日：2020-12-09
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；计算出生产残铜率实际值；计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m，比较m和10%的大小，若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。该方法依靠不同类型PCB单元板残铜率分析实际加工的生产残铜率预估值与生产残铜率实际值比较差异，精确加工过程中做差异化分析及修正设计方式，减少实际过程中差异，从而提升阻抗精度要求。
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公开(公告)号：CN113022133B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110141171.6
申请日：2021-02-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本申请是关于一种喷印机效率提升方法。该方法包括：获取第一印刷资料包，第一印刷资料包包括N个印刷资料，N为大于1的整数；分别设置N个印刷资料对应的批次号编码信息；分别设置N个印刷资料对应的动态时间，动态时间根据实际喷印时间更新；在完成对N个印刷资料的设置后，输出第二印刷资料包。本申请提供的方案，能够提升喷印机的工作效率，保障印刷资料的可控性，降低异常风险。
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公开(公告)号：CN112654158B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011427896.3
申请日：2020-12-09
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；计算出生产残铜率实际值；计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m，比较m和10%的大小，若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。该方法依靠不同类型PCB单元板残铜率分析实际加工的生产残铜率预估值与生产残铜率实际值比较差异，精确加工过程中做差异化分析及修正设计方式，减少实际过程中差异，从而提升阻抗精度要求。
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公开(公告)号：CN113079640A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110138759.6
申请日：2021-02-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请是关于一种印制电路板的背钻钻深的确定方法。该方法包括：基于PCB的实际尺寸和背钻孔坐标得到背钻孔的区域信息；根据背钻孔的区域信息调用钻深补偿值与初始钻深相加，得到该背钻孔的目标钻深。本申请提供的方案，能够基于背钻孔的坐标识别出背钻孔在PCB上的区域信息，从而依据不同区域对应的钻深补偿值进行目标钻深的计算，从而满足PCB板边区域和板中间区域不同的背钻深度要求。
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公开(公告)号：CN118434009A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410555990.9
申请日：2024-05-07
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种预钻孔的制作方法、系统及PCB的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该预钻孔的制作方法包括：建立预钻孔自动添加程序；获取待钻孔的设计信息；根据待钻孔的设计信息，运行预钻孔自动添加程序，在待钻孔的所在位置添加预钻孔位；根据所添加的预钻孔位制作预钻孔。该方法能够自动精准添加预钻孔，能够有效提高预钻孔的添加效率、降低预钻孔制作误差，从而提高PCB板的制造效率。
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公开(公告)号：CN113022133A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110141171.6
申请日：2021-02-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本申请是关于一种喷印机效率提升方法。该方法包括：获取第一印刷资料包，第一印刷资料包包括N个印刷资料，N为大于1的整数；分别设置N个印刷资料对应的批次号编码信息；分别设置N个印刷资料对应的动态时间，动态时间根据实际喷印时间更新；在完成对N个印刷资料的设置后，输出第二印刷资料包。本申请提供的方案，能够提升喷印机的工作效率，保障印刷资料的可控性，降低异常风险。
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公开(公告)号：CN113079640B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110138759.6
申请日：2021-02-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请是关于一种印制电路板的背钻钻深的确定方法。该方法包括：基于PCB的实际尺寸和背钻孔坐标得到背钻孔的区域信息；根据背钻孔的区域信息调用钻深补偿值与初始钻深相加，得到该背钻孔的目标钻深。本申请提供的方案，能够基于背钻孔的坐标识别出背钻孔在PCB上的区域信息，从而依据不同区域对应的钻深补偿值进行目标钻深的计算，从而满足PCB板边区域和板中间区域不同的背钻深度要求。
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公开(公告)号：CN112739044A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011578727.X
申请日：2020-12-28
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种自动化脚本制作防焊测试线的方法，包括以下步骤：线路层测试点根据大小来分类，相同大小的测试点为一类；获取同一类测试点上的线路；对获取到的线路根据线宽大小分类，相同线宽的所述线路为一类；防焊测试线的外层设计，根据每一类的线路对外层测试点进行第一补偿处理；防焊测试线的阻焊设计，根据每一类的线路对阻焊测试点进行第二补偿处理。本发明先将线路层的测试点进行分类，再获取同一类测试点上的线路，接着将获取到的线路进行分类，再对防焊测试线的外层测试点和阻焊测试点分别进行补偿处理，本方法完全通过自动化脚本完成防焊测试线制作，无需工程人员手动制作，大幅度提升了制作时效性和提高了防焊测试线的品质。
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