公开(公告)号：CN118067757A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410282135.5

申请日：2024-03-13

申请人： 广西大学 ,  深圳市检验检疫科学研究院

发明人： 杨文超 ,  熊春发 ,  徐勤 ,  冯均利 ,  张磊 ,  湛永钟 ,  宋世杰 ,  何奥平 ,  秦红波

IPC分类号： G01N23/20008 ,  G01N23/203

摘要： 本发明提供了一种Sn‑Bi基焊料合金EBSD试样的制备方法，属于EBSD试样制备技术领域。本发明提供了一种Sn‑Bi基焊料合金EBSD试样的制备方法，包括以下步骤：将Sn‑Bi基焊料合金进行机械预抛光，得到预处理的Sn‑Bi基焊料合金；将所述预处理的Sn‑Bi基焊料合金依次进行振动抛光和机械抛光，得到Sn‑Bi基焊料合金EBSD试样。本发明先进行机械预抛光，再进行振动抛光，最后进行机械抛光，去除表面残留的振动抛光液，有效地去除了样品表面机械化制样后残留的细微划痕和变形层，试样的EBSD数据质量高，可以使合金获得高质量的衍射花样，以实现对焊料合金微观结构、晶粒尺寸、织构等的表征。

公开(公告)号：CN118937372A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411110126.4

申请日：2024-08-13

申请人： 广西大学 ,  深圳市检验检疫科学研究院

发明人： 杨文超 ,  熊春发 ,  徐勤 ,  冯均利 ,  张磊 ,  湛永钟 ,  宋世杰 ,  何奥平 ,  秦红波

IPC分类号： G01N23/20008

摘要： 本发明提供了一种Sn‑Bi‑Ag基焊点EBSD样品的制备方法，属于Sn‑Bi‑Ag基焊点组织和取向表征技术领域。本发明提供的Sn‑Bi‑Ag基焊点EBSD样品的制备方法，包括以下步骤：将Sn‑Bi‑Ag基焊点依次进行机械预抛光和离子束处理，得到Sn‑Bi‑Ag基焊点EBSD样品；所述离子束处理的能量为2000eV；所述离子束处理的轰击时间为150～200s。本发明先进行机械预抛光能够提高表面质量，改善样品表面的光洁度和平整度，再进行离子束处理，利用离子束对样品进行轰击，能够使产生的应力层和非晶层非常薄；通过限定离子束处理的能量以及轰击时间能够进一步减薄应力层和非晶层，从而进一步提高的表面质量。