基于5.8G微波通讯技术的二次电流回路测温传感器

    公开(公告)号:CN115575748A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211229729.7

    申请日:2022-10-08

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/08

    摘要: 本发明公开了基于5.8G微波通讯技术的二次电流回路测温传感器,本发明涉及测温传感器系统技术领域,本发明通过基于先进的5.8G微波蓝牙通讯技术、微传感技术、高抗干扰QFN32封装技术打造的温度监测传感装置,可实时各类线路、设备的温度监测、保护、故障识别、故障报警,进一步支撑各类场景的生产、管理;微型测温传感器将温度直接通过2.4G模块上传给汇集单元,汇集单元通过微波射频感应终端传感器系统位置,并通过4G网络远将数据上传到主站进行数据分析与处理,传感器采用无线传输方式,避免大规模布线,该传感器测温精度高、温度测量范围广,长期运行无需调校。