-
公开(公告)号：CN115243827A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180020063.1
申请日：2021-02-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 马亨德兰·奇丹巴拉姆 , 施穆埃尔·埃雷斯 , 类维生 , 约翰·伯纳德·罗斯科尼
IPC: B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/03 , B23K101/40
Abstract: 提供了一种制造光学装置的方法，该方法包含将包括一个或多个装置的第一基板转移至激光切割工具，激光切割工具包括细丝化平台和切单化平台。在细丝化平台中，在第一基板上创建一个或多个装置轮廓。在切单化平台中，沿着一个或多个装置轮廓从第一基板分割光学装置。将这些装置转移至储存或用于进一步的后端处理。
Search Results
1
records
(took 0.014 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
