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公开(公告)号:CN118900940A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202280092875.1
申请日:2022-10-13
申请人: 应用材料公司
发明人: 乔尔·L·卡纳 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 道格拉斯·威廉·卡尔 , 詹姆斯·E·布朗
摘要: 半导体处理的范例方法可包括执行电镀操作在电镀系统的容器中的电镀浴中的半导体基板上。所述方法可包括从所述电镀浴移除所述半导体基板。所述方法可包括关闭与来自所述电镀系统的第一排放道相关的阀。所述方法可包括增加流至来自所述电镀系统的第二排放道的流动。所述第二排放道可与来自所述电镀系统的所述容器的排放通道相关。
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公开(公告)号:CN307391275S
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202130882910.8
申请日:2021-12-31
申请人: 应用材料公司
设计人: 大卫·艾伦·贝特克 , 詹姆斯·E·布朗 , 乔尔·L·卡纳 , 道格拉斯·威廉·卡尔 , 马歇尔·P·弗莱达格 , 伊戈 , 约翰·L·洛克 , 卡梅隆·劳 , 保罗·R·挪威 , 查尔斯·沙尔博诺 , 基思·爱德华·伊普玛 , 诺兰·L·齐默尔曼
摘要: 1.本外观设计产品的名称:开槽式堰。
2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作开槽式堰,例如在半导体加工机械设备中使用的开槽式堰。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
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