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公开(公告)号：CN115516141B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202180033772.3
申请日：2021-04-26
申请人： 应用材料公司
发明人： 保罗·R·麦克修 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 凯尔·莫兰·汉森 , 约翰·L·克洛克 , 保罗·范·法肯堡 , 埃里·J·伯格曼 , 亚当·马克·麦克卢尔 , 迪帕克·萨加尔·卡拉卡达尔 , 诺兰·莱恩·齐默曼 , 迈克尔·温德姆 , 米凯尔·R·博列森
摘要： 一种电镀系统，具有容器组件，保持电解质。位于容器组件中的堰取样电极组件包括气室，位于堰框架的内侧。气室分成至少第一、第二和第三虚拟取样电极部。穿过堰框架的数个分隔的开口是通往气室。堰环附接于堰框架和在电镀期间导引电流的流动。电镀系统是提供确定的径向和周向电流密度控制的工艺，和不需在设置期间改变硬件部件。
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公开(公告)号：CN111466016B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201880079836.1
申请日：2018-11-27
申请人： 应用材料公司
发明人： 保罗·麦克休 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 丹尼尔·伍德拉夫 , 马文·伯恩特
IPC分类号： H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本技术的实施方式可包括一种电镀系统。电镀系统可包括容器。系统亦可包括晶片固持件，被构造用于固持晶片于容器中。系统可进一步包括容器中的阳极。此外，方法可包括多个取样电极。针对多个取样电极中的每个取样电极，取样电流通道可由通道墙所限定。针对每个取样电极的通道墙可限定邻近于晶片固持件的开孔。取样电流通道可从每个取样电极延伸至开孔。系统可包括，与多个取样电极电性连接的电流控制系统。电流控制系统可经构造以使得传递至每个取样电极的电流量可被独立地调整。
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公开(公告)号：CN114481270A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111240100.8
申请日：2021-10-25
申请人： 应用材料公司
发明人： 诺兰·L·齐默尔曼 , 查尔斯·沙尔博诺 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 保罗·R·麦克休 , 保罗·王·瓦肯布格 , 迪帕克·萨加尔·卡莱卡达尔 , 凯尔·M·汉森
摘要： 电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括在其中容纳有所述阳极材料的第一隔室区段和通过间隔物与所述第一隔室区段分离的第二隔室区段。所述补给组件可包括与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接的第二隔室。所述补给组件也可包括与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极。
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公开(公告)号：CN106467978B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201610687180.4
申请日：2016-08-18
申请人： 应用材料公司
摘要： 在电镀装置中，桨或搅拌器搅拌容器中的电解液以在晶片表面处提供高速的流体流动。另外，搅拌器被设计和/或移动以有选择地屏蔽晶片的一部分(例如晶片边缘)免受容器中的电场影响。有选择地屏蔽可通过将搅拌器的平均位置暂时地朝向晶片的一侧偏移，通过省略或缩短搅拌器中的狭缝，和/或通过将搅拌器的运动与晶片旋转同步来实现。
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公开(公告)号：CN107208299A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007479.9
申请日：2016-01-20
申请人： 应用材料公司
发明人： 格雷戈里·J·威尔逊 , 保罗·R·麦克休
CPC分类号： C25D17/005 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/007 , C25D21/12
摘要： 电处理设备具有包含密封件的接触环，所述密封件能够补偿由晶片或工件上的凹槽(或其他不规则体)所产生的电场畸变。改变凹槽处接触环的形状，以减小凹槽处的电流拥挤。形状上的变化改变了窃流电极与晶片边缘之间的电流通路的阻抗，以增加从凹槽的区域抽取的窃流电极电流。结果，晶片被电镀有具有更均匀厚度的膜。
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公开(公告)号：CN102823046B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180016873.6
申请日：2011-03-30
申请人： 应用材料公司
发明人： 约瑟夫二世·格罗弗·戈登 , 艾伦·J·葛特尔 , 戈弗雷·西卡 , 格雷戈里·J·威尔逊
摘要： 基于碱性锌/铁氰化亚铁可充电（“ZnFe”）的高性能液流电池组和类似液流电池组可包括以下改善中的一或更多者。第一，电池组设计具有电池堆叠，所述电池堆叠包含至少一个正的半电池中的低电阻正极和至少一个负的半电池中的低电阻负极，其中选择正极电阻和负极电阻以获得整个电池堆叠区域上的均匀高电流密度。第二，以高水平混合流经接近沉积表面的Zn沉积区域中的至少一个负的半电池的电解液流（诸如，ZnFe电池组中的锌物种），其中接近于沉积表面的电解液具有足够高的锌浓度，以在沉积表面上获得维持均匀高电流密度的沉积速率。液流中的混合可由诸如以下的结构诱导：导电网孔和非导电网孔；筛网；带；泡沫结构；圆锥体、圆柱体或角锥体的阵列；和线或管子的其它布置，上述结构单独使用或与平坦电极表面组合使用。第三，锌电解液具有高浓度，并且在一些实施例中，锌电解液的浓度大于平衡饱和浓度，即，锌电解液的Zn离子超饱和。
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公开(公告)号：CN103426831A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310183105.0
申请日：2013-05-17
申请人： 应用材料公司
发明人： 诺兰·L·齐默曼 , 乔治·马汀格 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 埃里克·A·英格哈特 , 拉姆齐·巴拉穆鲁加恩
IPC分类号： H01L23/16
CPC分类号： C25D17/004 , C25D17/001 , C25D17/002 , F16J15/00 , F16J15/025 , F16J15/16 , F16J15/3204 , F16J15/3236
摘要： 本发明提供一种用于电化学处理器的密封环，所述密封环在按压抵靠晶片表面时不横向滑移或偏转。所述密封环可在处理器的转子上，其中密封环具有外壁，所述外壁通过末端接合至尖端圆弧。所述外壁可为直壁。相对刚性的支撑环可附接至密封环，以提供更精确的密封尺寸。也可使用在晶片表面上横向地滑移或偏转的刀口密封环。在这些设计中，滑移是大体上均匀且一致的，从而产生改进的性能。
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公开(公告)号：CN114787426B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202080085352.5
申请日：2020-10-07
申请人： 应用材料公司
发明人： 保罗·R·麦克休 , 格雷戈里·J·威尔逊
摘要： 描述了用于电镀的系统及方法。电镀系统可包括容器，该容器被配置为容纳液态电解质的第一部分。此系统亦可包括基板固持件，该基板固持件被配置为用于将基板固持于容器中。此系统可进一步包括流体连通于容器的第一储存器。此外，此系统可包括流体连通于容器的第二储存器。另外，此系统可包括第一机构，被配置为将液态电解质的第二部分从第一储存器排出至容器中。此系统亦可包括第二机构，被配置为当液态电解质的第二部分从第一储存器排出时，将液态电解质的第三部分从容器带入至第二储存器中。方法可包括使容器中的电解质的流动振荡。
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公开(公告)号：CN115390376A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210877638.8
申请日：2017-05-02
申请人： 应用材料公司
发明人： 凯尔·M·汉森 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 维亚斯拉夫·巴巴扬
IPC分类号： G03F7/38 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F1/00 , H01L21/027
摘要： 本文描述的实施方式涉及用于进行浸没场引导的曝光后烘烤工艺的方法和设备。本文描述的设备的实施方式包括界定处理容积的腔室主体。电极可被设置为与处理容积相邻，并且经由多个流体导管而将处理流体提供到处理容积以促进浸没场引导的曝光后烘烤工艺。亦提供了用于冲洗基板、使基板显影和使基板干燥的后处理腔室。
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公开(公告)号：CN109416517B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201780040961.7
申请日：2017-05-02
申请人： 应用材料公司
发明人： 凯尔·M·汉森 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 维亚斯拉夫·巴巴扬
IPC分类号： G03F7/38
摘要： 本文描述的实施方式涉及用于进行浸没场引导的曝光后烘烤工艺的方法和设备。本文描述的设备的实施方式包括界定处理容积的腔室主体。电极可被设置为与处理容积相邻，并且经由多个流体导管而将处理流体提供到处理容积以促进浸没场引导的曝光后烘烤工艺。亦提供了用于冲洗基板、使基板显影和使基板干燥的后处理腔室。
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