公开(公告)号：CN118591037A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410549233.0

申请日：2020-09-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 詹姆斯·卡达希 ,  理查德·C ,  ·福维尔 ,  拉里· ,  D·伊丽莎加 ,  西尔瓦斯特·罗德里格斯 ,  蔡泰正 ,  菲利普·艾伦·克劳斯

IPC: H05B6/64 ,  H05B6/68 ,  H05H1/46 ,  H01J37/32

Abstract: 本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。